全球第四！中芯国际去年营收超340亿元，同比增长近四成

作者 | 凌敏

中芯国际在财报中表示，其是 2021 年全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司。

中芯国际 2021 年营收破纪录

2 月 10 日，中芯国际发布了未经审计的 2021 年第四季度财报。财报显示，中芯国际第四季度营收达 15.801 亿美元，相较于 2020 年第四季度的 9.811 亿美元营收，增长 61.1%；第四季度毛利达 5.528 亿美元，相较于 2020 年第四季度的 1.768 亿美元毛利，同比增长 212.7%，毛利率进一步提升至了 35.0%。

中芯国际在财报中表示，公司单季销售收入首超 15 亿美元（约 95 亿元人民币），全年销售收入 54 亿美元（约 343 亿元人民币），年增 39%，是当年全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司，毛利率、经营利润率、净利率等多项财务指标亦创历史新高。

中芯国际管理层评论说：“2021 年，是中芯发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、 在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇，实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。公司迎难而上，围绕’保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺’这一首要任务，精准攻坚克难，并取得喜人成绩。

研发支出方面，中芯国际 2021 年四季度财报显示，公司第四季度的研究及开发开支从第三季度的 1.674 亿美元增加至 1.721 亿美元，变动主要由于 2021 年第四季研发活动增加。

公开资料显示，中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、 跨国经营的集成电路制造企业集团，提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于中国上海，并在上海建有一座 200mm 晶圆厂和一座拥有实际控制权的 300mm 先进制程晶圆厂；在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂；在天津建有一座 200mm 晶圆厂；在深圳建有一座控股的 200mm 晶圆厂。

2022 年产能将实现大幅提升

中芯国际称，2022 年依然是挑战与机遇并存，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺，而中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在产业的结构性缺口。基于外部环境相对稳定的前提下，公司预计全年销售收入增速会好于代工业平均值，毛利率高于公司 2021 年水平。

对于 2022 年的营收及毛利率情况，中芯国际预计，2022 年第一季度收入环比增长 15%-17%，毛利率介于 36%-38% 的范围内。

产能方面，财报显示，中芯国际 2021 年第四季度月产能由三季度的 593875 片 8 英寸约当晶圆增加至 621000 片 8 英寸约当晶圆，产能利用率达 99.4%。

此外，中芯国际表示，为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022 年依然是投入高峰期，资本开支预计约为 50 亿美元，产能增量预计高于去年。

中芯国际联合 CEO 赵海军在业绩说明会上表示：“2022 年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计 2022 年底投入生产。中芯国际 2021 年新增月产能 10 万片折合 8 英寸，2022 年计划产能增量将多于 2021 年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。”

制裁再升级？

国产芯片企业加速突围

自 2020 年美国对中国芯片技术的限制不断增加，再加上实体清单的限制，国产企业迎来诸多障碍。

2020 年，中芯国际被美国列入实体清单，当时的公告显示，适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，美国公司必须获得出口许可才可以向中芯国际供应；对中芯国际用于 10nm 及以下技术节点的产品或技术，美国商务部将“推定拒绝”，同时中芯国际为部分特殊客户代工也可能受到限制。

2021 年 12 月，据《华尔街日报》报道，美国防部感觉这种限制根本不够。该部门认为，中芯国际进入实体清单后，仍然可以购买用于 14nm 及以上制程的设备，而这些生产设备经过调整后可以用来生产更小制程的芯片，所以之前的限制毫无意义。

《华尔街日报》援引知情人士称，在美国国务院和能源部官员以及美国国家安全委员会的支持下，美国国防部希望修改对中芯国际的制裁措辞，以限制该公司获得能够生产 14nm 及以下制程芯片的工具，扩大中芯国际无法获得的产品清单。目前，美国最快的超级计算机使用的就是 14nm 制程生产的芯片。

不过，拜登政府内部对此意见并不统一。知情人士称，美国商务部的一些官员正试图阻止美国国防部升级对中芯国际制裁的提议。美国商务部官员和美国设备制造商对其他官员表示，如果调整对中芯国际的限制，将会损害美国公司的利润，加剧已经影响到大量行业的全球芯片短缺问题。

目前来看，美对中芯国际的制裁是否会再次升级仍是未知数。但可以看到的是，在压力之下，包括中芯国际、华为在内的国产芯片企业正在加速突围。

中芯国际方面，2021 年，中芯国际投资建设 3 座芯片厂，扩大 28nm 制程芯片产能。2021 年年底，中芯国际与 ASML 签订了合约，将先进光刻机的供货时间延长到了 2022 年，增加 DUV 光刻设备进口，以提高其在 DUV 工艺方面的竞争力。

据经济日报报道，中芯国际已经决定到 2023 年斥资 110 亿美元扩大其在深圳和上海的 DUV 生产线。“中国企业目前使用 ASML 的 DUV 相关设备约 1000 件，以中芯国际为代表的中国企业与 VIS、Power Chip 之间的竞争预计将升温。”

华为方面，目前，华为已扩大自研芯片规模，从过去的手机芯片、路由器芯片以及通讯芯片等扩大到现在的屏幕驱动芯片、汽车芯片、PC 芯片以及射频芯片等，其中，华为自研的屏幕驱动芯片和汽车芯片都已交付厂商测试、生产。

此外，华为还大举投资中国芯片企业，耗资数十亿美元提升自研能力，据悉，华为旗下的哈勃投资自成立以来已投资了 56 家企业，其中大部分都是半导体供应链的参与者，包括芯片制造和设计领域的新兴企业，也有生产半导体材料、设计软件和涉足芯片生产设备的公司。

分析人士称，凭借哈勃，华为不仅可以培育当前和未来的潜在芯片供应商，还能够在中国芯片行业蓬勃发展之际获得潜在的财务回报。

财报原文：

http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2022-02-11/688981_20220211_3_csqgZ9Uc.pdf

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