高精元件亚表面损伤层微裂纹机理全息反演研究

项目名称： 高精元件亚表面损伤层微裂纹机理全息反演研究

项目编号： No.51175416

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 机械工程学科

项目作者： 王海容

作者单位： 西安交通大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 高精元件广泛应用于能源、空间、国防装备、集成电路与MEMS等领域，高精元件表面存在的亚表面损伤日益成为制约该类元件性能发挥的瓶颈。以高精元件亚表面损伤层微裂纹为研究对象，在腐蚀法检测亚表面损伤的基础上，结合复杂表面微观形貌分形插值方法与腐蚀逆向演化有限差分模型，提出一种高精元件亚表面损伤层微裂纹全息反演研究方法与理论；进而研究典型高精元件亚表面损伤层微裂纹全息分布规律与表征方法，并依据亚表面损伤层微裂纹全息表征参数，结合加工工艺与材料性能，探索亚表面损伤层微裂纹形成与生长的内在机理。本课题提出的亚表面损伤层微裂纹全息反演研究方法与理论可适用于各种面型高精元件亚表面损伤层微裂纹全息的检测，其结果不仅为亚表面损伤层微裂纹机理研究提供一种新的思路，还为改善高精元件加工工艺、减少亚表面损伤层微裂纹打下基础。

中文关键词： 高精元件；亚表面损伤；微裂纹；全息反演；光学特性

英文摘要：

英文关键词： High-precision components；Subsurface damage；Micro cracks；Holographic reversion method；Optical characteristic