铝硅合金功能梯度板材一步法喷射成形技术基础研究

项目名称： 铝硅合金功能梯度板材一步法喷射成形技术基础研究

项目编号： No.51375110

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 曹福洋

作者单位： 哈尔滨工业大学

项目金额： 77万元

中文摘要： 铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾，其高硅端热膨胀系数低，导热好，适于裸集成电路；低硅端机械性能高，可焊接，便于精加工和封装，是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料制备问题，本研究提出双金属一步式喷射成形技术的概念，并对其雾化喷射过程的冶金质量控制、成分梯度分布规律和梯度材料的致密化手段等方面进行系统研究，着重解决：1）双工位喷射成形过程工艺参数对沉积板材形状和梯度分布的作用规律；2）浓度梯度分布规律与控制；3）板坯冶金质量作用规律与控制；4）梯度板致密化方法与作用规律等。本研究将形成硅梯度铝合金板材的一步式喷射成形新方法，揭示板坯成分梯度、凝固组织和缺陷的形成机制及其控制手段，为硅铝合金功能梯度复合材料的应用提供新理论支撑。

中文关键词： 梯度材料；喷射成形；电子封装；Al-Si合金；

英文摘要： The Al-Si alloy functional gradient plate, whose properties of low expansion and high thermal conductivity in the side of high Si are suitable for printing the integrated circuit and good properties of the mechanical and weldability in the other side are

英文关键词： Gradient material；Spray forming；Electronic package；Al-Si alloys；