基于原位观察技术的多场耦合下无铅焊点界面化合物生长行为研究

项目名称： 基于原位观察技术的多场耦合下无铅焊点界面化合物生长行为研究

项目编号： No.51175151

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 机械工程学科

项目作者： 闫焉服

作者单位： 河南科技大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 可靠性一直是电子信息产品的首要问题，多场耦合是无铅焊点最常见的服役条件，无铅钎料与基板之间形成连续、完整及合适形貌的界面金属间化合物层是实现无铅焊点可靠性的基本保证，是探讨焊点失效机理的关键性基础问题。 本项目以微型无铅焊点界面为研究对象，基于微型焊点界面化合物原位观察技术，探讨电场、磁场、温度场及应力场等多场耦合下无铅焊点界面金属间化合物微观结构、尺寸及形貌变化规律，建立界面化合物尺度与无铅焊点力学性能的定量关系，揭示多场耦合下无铅焊点界面反应机理、界面化合物生长规律。在此基础上，模拟多场耦合下实际无铅焊点，重点揭示多场耦合作用下无铅焊点的失效机理。 为严酷服役环境下无铅焊点可靠性的提高提供理论依据，为高可靠性焊点结构设计及新焊料的研发提供技术支撑。

中文关键词： 多场耦合；微型无铅焊点；界面化合物；热疲劳；失效机理

英文摘要：

英文关键词： multi-field coupling；miniature lead-free solder joints；interface compound；thermal fatigue；failure mechanism