POSS封口介孔二氧化硅/聚合物复合材料的介电性能与微观结构调控

项目名称： POSS封口介孔二氧化硅/聚合物复合材料的介电性能与微观结构调控

项目编号： No.51373135

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 焦剑

作者单位： 西北工业大学

项目金额： 80万元

中文摘要： 介孔二氧化硅（MPS）/聚合物复合材料的介电性能与材料的空隙含量及界面结构密切相关。但聚合物向介孔的填充降低了复合材料的空隙率，且MPS与聚合物的相容性不好，现有的介电理论不能系统地阐明这种纳米孔二氧化硅改性聚合物介电性能的作用机理。本项目提出利用反应性笼形倍半硅氧烷（POSS）与MPS反应制备介孔孔口被POSS部分封闭、具有活性表面、低极性的POSS-MPS，提高POSS-MPS/聚合物复合材料的空隙含量，并利用POSS与聚合物的化学键合提高界面强度，降低复合材料的介电系数并提高韧性。研究POSS-MPS的物理、化学结构对复合材料的微观结构以及介电性能的影响规律，阐明影响POSS-MPS/聚合物复合材料介电性能的关键结构因素。在上述研究的基础上，揭示纳米孔二氧化硅改性聚合物介电性能的机理，为制备高性能的低介电系数复合材料提供理论和实践基础。

中文关键词： 微-介孔二氧化硅；介电性能；微观结构；界面作用；氰酸酯

英文摘要： The dielectric properties of Mesoporous silicas(MPS)/polymer composites are strongly affect by the void content and interface structure. However, this composites have the possibility to enhance the void content and interface action. Moreover,the mechanism

英文关键词： micro- and nano-porous silica；dielectrical property；microstructure；interface action；cyanate ester