聚合物充填处理的电路板在热力载荷下的失效研究

项目名称： 聚合物充填处理的电路板在热力载荷下的失效研究

项目编号： No.11402173

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 杨帆

作者单位： 同济大学

项目金额： 28万元

中文摘要： 聚合物充填是将电路板整体封装于聚合物材料中以提高设备可靠性的新方法，它在国防工业中有很大应用潜力。热应力引起的失效是该方法应用中急需解决的问题。本项目通过研究充填对电路板中的热应力的影响，探讨接合薄弱处在热载荷作用下的失效机理，来优化电路板及其充填设计，从而为减小热应力影响，提高电子设备的结构可靠性提供依据。研究内容包括：寻求充填构型下电路板中热应力场的解析或半解析解；结合模拟和实验，研究聚合物材料性能、几何构型、加载方式和边界条件等参数对电路板中热应力分布的影响；研究界面裂纹的诱发和扩展，探究接合层的失效机理并考察其尺度效应；将接合层均一化为各向异性材料模型，并考虑焊点塑性和底部填充物的粘弹性来改进这一模型。本研究对推广聚合物充填方法来提高电子设备在极端工况下的可靠性，进而对国防安全具有重要意义。

中文关键词： 热应力；聚合物充填；材料均一化；失效；接合层

英文摘要： One of the most potential approaches to enhance the structural reliability of electronics in defense industry is encapsulating the electronics in polymer materials, a process called "potting". It provides many benefits such as long durability, enhanced r

英文关键词： Thermal stress；Potting；Homogenization；Failure；Interconnection