光学晶体材料旋转超声精密加工基础理论与关键技术研究

项目名称： 光学晶体材料旋转超声精密加工基础理论与关键技术研究

项目编号： No.50975153

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 冯平法

作者单位： 清华大学

项目金额： 45万元

中文摘要： 针对国内外对脆性光学材料的旋转超声加工机理、工艺参数优化以及加工质量评价研究的不足，以及各种精密加工方法在软脆材料―#8213;KDP晶体材料加工上的不足，探索一种富有竞争力的光学晶体材料精密加工新途径―#8213;钎焊金刚石工具旋转超声精密加工方法。综合考虑旋转超声加工特有的冲击作用、超声空化爆破效应以及划擦磨抛作用，通过理论分析、有限元仿真和超声加工实验，揭示脆性光学材料旋转超声加工的材料脆性断裂和塑性变形行为、材料去除机理以及表面损伤机理，建立适用于广泛脆性材料的旋转超声加工材料去除理论模型。以提高各向异性光学晶体加工表面质量和改善亚表面力学性能为目标，建立旋转超声加工工件表面质量完整性评价体系，明确光学晶体各向异性的表面力学性能对表面完整性的影响，优化设计适用于精密旋转超声加工光学晶体材料的钎焊金刚石工具，提出针对软脆和硬脆材料完善的精密旋转超声加工工艺体系，实现光学晶体材料的旋转超声高效精密加工。

中文关键词： 光学材料；旋转超声加工；材料去除；预测模型；工艺实验

英文摘要：

英文关键词： optical material；rotary ultrasonic machining；material removal；prediction model；process test