项目名称: 三维片上网络存储体系结构研究
项目编号: No.61176024
项目类型: 面上项目
立项/批准年度: 2012
项目学科: 信息四处
项目作者: 李丽
作者单位: 南京大学
项目金额: 60万元
中文摘要: 为延续摩尔定律,下一个十年片上系统(System on a Chip,SoC)体系架构将沿着从单核到多核到众核的趋势发展,片上网络(Network-on-Chip,NoC)已被业界证明是解决片上多核处理器系统通信问题最具潜力的方案之一;为有效解决互连延时所带来的设计问题,集成电路制造工艺将从传统的平面发展到三维集成。三维片上网络(Three Demension NoC,3D NoC)结合了上述两者的优势,用三维立体架构实现资源间的互连,以构建高带宽、低延时、低功耗的多核处理器片上网络系统,是一个崭新的研究方向。本项目基于申请单位及合作方(KTH)在NoC领域的研究基础,拟从存储的角度开展研究,以3D NoC系统模型为切入点,研究新型三维片上网络存储架构、存储资源映射和存储一致性方案,试图为解决当前SoC设计遇到的瓶颈问题提供新思路与新方案。
中文关键词: 三维片上网络;可重构存储架构;三维堆叠高速缓存;三维通用图形处理器;三维堆叠主存架构
英文摘要:
英文关键词: Three Dimensional Network on Chip;reconfigurable memory architecture;3D stacking cache;3D GPGPU;3D stacking main memory