基于微切削加工的LED芯片表面强化出光微结构设计与制造

项目名称： 基于微切削加工的LED芯片表面强化出光微结构设计与制造

项目编号： No.51405166

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 袁冬

作者单位： 华南师范大学

项目金额： 25万元

中文摘要： 发光二极管LED（Light Emitting Diode）具有节能、环保、寿命长三大优势，被誉为第四代照明光源，但其发光效率有待进一步提高。本项目针对目前LED芯片光提取效率低的问题，以微机械切削结构为研究对象和突破口，寻求LED芯片表面强化出光微结构的设计与制造技术。通过纳米压痕实验及数值分析相结合的手段，建立以GaN材料为代表的LED半导体材料变形机理及微切削加工数值模型，揭示GaN材料加工成型机理，丰富硬脆性半导体材料的制造理论体系；通过优化强化出光结构微切削加工系统与工艺，建立GaN材料微制造体系，实现强化出光微结构的高效、低成本加工，推动高光效LED的产业化应用；通过强化出光结构检测及表征，建立成形机理、表面结构形貌及强化出光效率关系拓扑模型，实现功能结构及加工工艺主动设计，形成一套完整的高效强化出光微结构设计、制造理论体系，促进我国LED强化出光技术的发展。

中文关键词： 发光二极管；出光结构；光提取效率；微结构功能表面；精密加工

英文摘要： Light Emitting Diode (LED) has the potential to gradually replace incandescent and fluorescent lighting due to its unique attributes such as high efficiency, low energy consumption, low pollution, long life and high reliability. But its luminous efficienc

英文关键词： Light Emitting Diode；Light Extraction Structure；External Light Extraction Efficiency；Functional Microstructure；Precise Machining