微系统封装中焊锡接点IMC的微-宏观力学行为研究

项目名称： 微系统封装中焊锡接点IMC的微-宏观力学行为研究

项目编号： No.10972012

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 秦飞

作者单位： 北京工业大学

项目金额： 45万元

中文摘要： 焊锡接点是诸如微电子器件、光电子器件、激光二极管器件以及MEMS等微系统在封装制造时采用的最主要互连形式，其可靠性直接关系到器件的可靠性。钎焊过程中焊料与金属基底间形成的金属间化合物（IMC）的力学行为直接影响整个焊锡接点的可靠性。本项目采用理论分析、实验研究和数值模拟方法，研究IMC层在形成、生长过程中的微结构演化与力学性能之间的关系，提出定量分析模型；实验测定IMC几种典型微结构在静态、动态载荷条件下的拉伸强度和断裂应变，分析其破坏机理；提出能反映IMC微结构演化的连续介质力学模型和发展数值计算方法；发展考虑IMC力学行为的焊锡接点系统耦合计算分析方法；研究工艺参数、设计参数和材料等对IMC力学行为进而对焊锡接点结构完整性的影响，为焊锡接点可靠性设计和评估提供数值分析工具，为改进和提高焊锡接点可靠性提供理论依据和技术建议。

中文关键词： 焊锡接点；金属间化合物；微结构；力学行为；可靠性

英文摘要：

英文关键词： Solder joint；Intermetallic compounds (IMC)；Microstructure；Mechanical behavior；Reliability