芯片企业地平线B轮融资6亿美元 加码产品落地

时隔一年半后，国内人工智能（AI）企业地平线（Horizon Robotics）宣布新一轮融资。2月27日，地平线宣布，获得约6亿美元的B轮融资，使公司估值达到约30亿美元。这使其超越去年完成B轮融资、估值25亿美元的寒武纪科技，成为中国最贵的AI芯片企业之一。

本轮融资由SK中国、韩国存储芯片企业SK海力士、数家中国汽车集团与旗下基金联合领投，泛海控股旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等财务投资者参投。同时，晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东跟投。

地平线方面表示，本轮融资以产业资本为主，包含半导体、汽车等多个方向，将对其AI芯片的研发、产品落地和产业链上下游合作起到推动作用。不过，他们没有披露具体是哪些车企向其投资了上亿美元，仅表示出于投资方要求，目前尚不能公布。

记者发现，此次B轮融资，领投的主要是地平线的客户或潜在客户。以韩国SK集团为例，2018年10月，地平线与韩国电信企业SK电讯达成合作，在韩国做智慧零售方案，通过数据分析，进行科学的店铺运营和精准的顾客营销。2019年1月，地平线又与SK电讯在自动驾驶领域达成合作，共同开发高清地图更新方案和高级辅助驾驶设备。

地平线创始人、CEO余凯表示，本次融资引入的重要战略伙伴和资源，将进一步加速地平线的研发和商业化步伐，地平线未来将积极布局自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等领域。

地平线由百度深度学习实验室原主任余凯于2015年创立，主要由于他无法说服百度创始人李彦宏去做人工智能芯片。成立之初，地平线就获得了晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、线性资本、真格基金的天使轮投资。2017年10月，地平线又获得了英特尔领投的近1亿美元A+轮融资。

地平线的主攻方向是终端人工智能芯片，但也覆盖算法、软件等其他方面，以提供软硬件一体的芯片解决方案。

在自动驾驶方向，地平线于2017年发布了“征程”系列处理器，并在2018年发布了软硬件结合的Matrix自动驾驶计算平台。地平线称，目前已向世界顶级自动驾驶厂商大规模供货，合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。

在智能物联网方向，地平线拥有“旭日”系列处理器，主要在智能摄像头上做高清人脸识别，瞄准的是智慧城市、智慧零售市场，目前与SK电讯、永辉超市、龙湖地产等达成合作。

近期，地平线还补上了语音识别方面的短板。2月20日，小米发布小爱触屏音箱，其中使用了地平线的语音前端信号处理和唤醒解决方案。地平线称，其人工智能芯片和软件方案正朝“综合环境感知+多模人机交互”方向发展。

地平线方面表示，融资之后，将投入更多资源用于产品研发，今年，基于第二代架构的芯片即将量产，并准备在车规级计算平台和第三代芯片架构上取得突破。1月14日，地平线硅谷研究院正式在美国启动，现正在全球招聘。地平线方面表示，计划以一年一代架构的方式不断迭代产品，希望到2025年，成为全球最大的AI芯片厂商。

但市场人士认为，AI芯片市场涉及非常多行业，未来恐怕会是一个碎片化的市场，而不是大一统。专门研究芯片的Gartner研究副总裁盛陵海向记者表示，终端的AI芯片市场不太可能出现像英特尔那样垄断市场的巨头，因为汽车、安防等各个市场的需求都不同，会导致各自领域的算法不尽相同，芯片企业难以一家通吃。

此外，在地平线已经进入的领域，各科技巨头也看到机会，正在积极布局。2018年9月，阿里巴巴集团宣布，将把内部的芯片业务与外部收购而来的中天微系统有限公司整合，成立平头哥半导体有限公司，做云端和终端两类AI芯片。2018年10月，华为也宣布，将做五种AI芯片，实现从终端到云端所有场景的全覆盖。当时，华为发布的昇腾310芯片主要瞄准安防摄像头市场，与地平线形成直接竞争。

对于市场竞争，余凯曾向财新记者表示，AI的应用才刚刚开始，目前主旋律不是竞争，而是共同把蛋糕做大。

美国市场研究机构Tractica预计，深度学习芯片市场将从2017年的16亿美元扩大至2025年的663亿美元，其中四分之三的市场机会在终端。Tractica首席分析师Anand Joshi表示，2019年和2020年将是许多深度学习芯片大规模走量的时候，也是市场验证期，届时会看清楚，谁是最后的市场赢家。