安卓旗舰手机，终于干掉了苹果 A14

2021 年 12 月 17 日 ZEALER订阅号

联发科天玑 9000 跑分正式公布

与骁龙 8 Gen1 对比终揭晓

联发科官方今日公布了天玑 9000 旗舰芯片的多项跑分数据，其中在安兔兔 v9.0.7 版本中，总分 1017488 分，CPU 得分 256987，GPU 得分 393810，MEM 得分 186890，UX 得分 179801。

而此前 v 9.2.1版本下，8GB+512GB 骁龙 8 Gen 1 开发样机的跑分成绩总分为 1031751 分，CPU 得分 229976，GPU 得分 453190，MEM 得分 177467，UX 得分 171118。可以判断出，两张最新旗舰芯片的综合性能在同一档次，天玑 9000 的 CPU 性能更强，GPU 处于劣势。

在GeekBench v5.1 版本下，天玑 9000 在 GeekBench 5.1 下单核跑分 1273，多核跑分 4324。骁龙 8 Gen 1 单核得分 1226，多核得分 3847 分。也就是说，天玑 9000 的 CPU 单核性能与骁龙 8 Gen 1 持平，多核得分领先 12% 左右。

对比苹果手机，天玑 9000 单核跑分依然落后，但多核得分已经超过了去年 iPhone 12 系列的 A14 仿生芯片，稍逊于今年 iPhone 13 的 A15。

纵向对比的话，天玑 9000 的单核性能排名安卓阵营第一。多核性能同样是安卓第一，仅次于苹果 A15，在所有手机芯片中位列第二。不过这些只是理论跑分，后续的游戏、发热、功耗等，还有待更多实测验证。

OPPO Find X4 Pro 设计专利曝光

配备屏下前摄，后置方形副屏

据外媒 LetsGoDigital 报道，早在 2019 年，OPPO 就已经展示了一款采用屏下隐藏式摄像头方案的概念设备。今年 8 月，该公司又展示了第三代屏下摄像头技术，可知这部分显示区域的像素密度为 400 PPI 。许多人猜测，这项技术或在 Find X4 系列 5G 新机上亮相。

OPPO 曾于去年 9 月向国家知识产权局（CNIPA）提价了一项外观设计申请，并于 2021 年 12 月 14 日被世界知识产权组织（WIPO）的数据库所收录。文档中包含了 48 幅图像，且其中 18 张为彩色渲染图。可知这款全面屏概念智能机的四个边角都相当圆润，且没有看到为前摄预留的切口或打孔。

这款 OPPO Find X4 Pro 正面覆盖曲面 OLED 屏，采用屏下摄像头的方式，实现“真”全面屏。手机采用左右对称按键，其中左边框位置预计是音量键，右边框是电源键。背部采用正方形排列的四摄模组，依旧凸起于机身表面。

背面右上部分，是一块圆角方形副屏，显示面积比小米 11 Ultra 更大，除了方便通过后置主摄自拍，这种设计还可用于显示日期、时间、来电、消息图标等信息。机身两侧还是熟悉的音量±调节和电源键布局，底部则是麦克风、扬声器格栅、以及 USB-C 充电 / 数据端口。

LetsGoDigital 表示，OPPO 或将于 2022 年 3 月发布 Find X4 系列旗舰智能机。除了 Find X4 Pro 高端机型，该公司或许也会带来更入门的 Lite 型号。预计该机会搭载最近发布的高通骁龙 8 Gen 1 芯片组，且快充速度也有望超过 Find X3 Pro 的 65W SuperVooc 2.0 。

荣耀折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen1

或命名为“Magic X”，明年 1 月发布

@数码闲聊站今日发文表示，荣耀也在调试天玑 9000 芯片，但终端产品会晚一些，旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机。而采用联发科天玑 9000 旗舰 5G 移动平台的首批终端预计将于 2022 年第一季度上市。

关于荣耀折叠屏的消息，近日 @长安数码君也曾爆料暂定一月份发布，他表示荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板，采用内折方案。早在今年 7 月份，荣耀折叠屏专利就已经曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。荣耀还在欧洲申请了两款新机型的名称，分别为“Magic Fold”和“Magic Wing”。

曾经有知情人士透露称荣耀折叠屏手机的命名或为“Magic X”。此前 @数码闲聊站曝光过 Magic X 的部分参数，他透露该机将采用双屏设计，其中内部的折叠主屏为 8 英寸，外部的副屏则为 6.5 英寸，屏幕供应商为 BOE 京东方，并且还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。这是一种能实现超薄玻璃覆盖的屏幕盖板技术，能够显著提升折叠屏幕的抗划伤性，三星目前也在测试全新的 UTG 技术。