柔性电子器件中超弹性材料复杂力学行为的预测及控制

项目名称： 柔性电子器件中超弹性材料复杂力学行为的预测及控制

项目编号： No.11172263

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 吕朝锋

作者单位： 浙江大学

项目金额： 58万元

中文摘要： 柔性电子器件是一个全新的集成电路设计概念,由于具有柔软可任意变形的优点，将在诸多领域取代传统刚性平板电路成为下一代电子器件技术的核心。本项目拟针对柔性电子器件中超弹性材料的复杂力学行为，包括拉弯/折叠/扭曲/褶皱等变形、超弹性材料与周围其他结构体的粘附或剥离、超弹性材料的挤压大变形等，基于非线弹性本构模型和有限变形理论进行力学建模与变形机理分析；同时,研究柔性电子器件超弹性材料基底的热传导规律,对超弹性基底中的局部热应力和热变形进行理论评估,并考察结构和材料参数变化对温度场分布和热变形的影响。通过本项目的实施，拟针对柔性电子器件超弹性材料建立统一的结构分析理论，确定有关结构变形的控制条件，并针对热应力和热变形提出有效的控制方法，可望为提高柔性电子器件的整体性能提供理论依据。本项目的研究不仅具有很强的工程应用背景，也可充分体现力学在高科技领域的作用，具有潜在的科学意义。

中文关键词： 软硬材料膜-基结构；协同变形；热力耦合辨析和热管理；柔性电子器件；准则律

英文摘要：

英文关键词： hybrid soft/hard materials；mechanical behavior；thermomechanical behaivor；stretchable electronics；scaling laws