高密度互连多层挠性电路板微导通孔钻削温度特性与控制

项目名称： 高密度互连多层挠性电路板微导通孔钻削温度特性与控制

项目编号： No.51405090

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 郑李娟

作者单位： 广东工业大学

项目金额： 25万元

中文摘要： 针对PI薄膜-树脂-铜箔结合的HDI挠性板微导通孔（直径0.075-0.1mm）高速钻削中，孔壁钻污严重、孔壁烧伤、毛刺和排屑不畅等问题，在深入研究HDI挠性板微导通孔钻削机理、钻削热生成和孔内与板面温度场分布的基础上，提出钻污、毛刺形成的条件与钻削温度控制准则；研究钻孔前降低基材温度、钻孔过程中多种工艺方法降低钻削温度、提高散热效率和改善排屑的理论与工艺方法。项目将对HDI挠性板的钻削过程进行观察与分析，分析孔内钻污、毛刺形成机制；采用新型超微细热电偶测试技术，研究孔内热的生成与传导机制；建立钻孔温度场数值模型，研究温度场和整个挠性板多孔温度场的分布和变化规律；研究采用钻孔前低温冷冻板材、钻孔时低温冷风喷射和新型盖、垫板材料辅助散热的组合温度控制的理论、方法与工艺技术，并优化刀具螺旋角、刀具结构以及加工参数等。获得提高HDI挠性板微导通孔加工质量的系统理论和工艺技术，丰富复合材料切削加工理论。

中文关键词： 多层挠性电路板；微导通孔；高密度互连；钻削温度特性；温度控制

英文摘要： To solve the hole problems such as smear on the hole wall surface, burned hole wall surface, burrs, and bad chip removal, the high speed micro-drilling (0.075-0.1 mm diameter) of HDI Flexible Printed Circuit Board (FPC) which is composed of thin film PI-r

英文关键词： Multi-layer FPC；Micro-through-holes；HDI；Drilling Temperature Characteristics；Temperature Control