低温过渡液相连接技术与机理研究

项目名称： 低温过渡液相连接技术与机理研究

项目编号： No.51375260

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 吴爱萍

作者单位： 清华大学

项目金额： 81万元

中文摘要： 针对新型半导体器件对耐高温连接材料及方法的重大需求，开展具有应用潜力的同基一元和二元系、异基一元系低温过渡液相（LT-TLP）连接技术和机理研究，解决当前LT-TLP研究种类单一、连接机理不全面、接头服役性能和可靠性研究薄弱等突出问题，阐明连接材料和工艺、连接动力学、接头组织和性能之间的关系，建立设计耐高温LT-TLP接头的理论方法，实现在不同温度下连接表面镀层金属不同的半导体，并获得耐高温温度不同的接头，扩大连接技术的适用范围。针对LT-TLP接头断裂韧性不佳和应用范围受限问题，探索通过添加微量合金化元素、第二相粒子或细化连接层晶粒等方法提高接头的断裂韧性和通过制备LT-TLPS焊膏补充常规LT-TLP技术的应用局限，建立LT-TLP接头增韧和LT-TLPS焊膏连接的理论基础，开发出提高LT-TLP接头韧性的方法和实用的LT-TLPS焊膏，促进LT-TLP技术在高温半导体连接领域的应用

中文关键词： 低温过渡液相连接；扩散反应；金属间化合物；接头组织与性能；热可靠性

英文摘要： For meeting the technical demand of high temperature resistant bonding materials and methods in advanced semiconductor device manufacturing, the low temperature transient liquid phase (LT-TLP) bonding process, bonding dynamics and joint properties and rel

英文关键词： low temperature transient liquid phase bonding；diffusion reaction；intermetallics；microstructure and properties of joint；thermal reliability