SiP封装基板用聚酰亚胺树脂结构与性能关系研究

项目名称： SiP封装基板用聚酰亚胺树脂结构与性能关系研究

项目编号： No.50903087

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 轻工业、手工业

项目作者： 杨海霞

作者单位： 中国科学院化学研究所

项目金额： 20万元

中文摘要： 随着超大规模集成电路制造技术向着高性能化、多功能化、超微型化、超薄型化、低成本化方向的迅猛发展，与之相配套的微电子封装技术也在以BGA/CSP为基础，发展以系统封装（SiP，System in Package）为代表的先进封装技术。SiP封装基板在SiP封装技术中具有决定性作用，而封装基板用高性能聚合物基体树脂则是SiP封装基板的关键材料。本课题拟通过聚酰亚胺树脂的结构设计，发展新型树脂合成方法，研究聚酰亚胺树脂的多层次化学结构与综合性能的关系，寻找满足SiP封装基板要求的聚酰亚胺基体树脂的化学制备技术。进而研究聚酰亚胺树脂与玻璃纤维的复合工艺性能，寻找基体树脂化学结构对复合层压板成型工艺及综合性能的影响规律，获得综合性能（耐热、力学、介电绝缘、热尺寸稳定、成型性能）优异、可满足SiP封装技术需求的高性能封装基板树脂。

中文关键词： 聚酰亚胺；SiP 封装基板树脂；耐热性能；力学性能；封装可靠性

英文摘要：

英文关键词： polyimide；SiP packaging substrate；thermal properties；mechanical properties；packaging reliability