面向微电子封装的压电驱动按需滴化喷射点胶形成机理与控制

项目名称： 面向微电子封装的压电驱动按需滴化喷射点胶形成机理与控制

项目编号： No.51375118

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 胡泓

作者单位： 哈尔滨工业大学

项目金额： 80万元

中文摘要： 压电驱动按需滴化喷射点胶是代表微电子封装领域最新发展的点胶技术；本申请拟从理论、计算机仿真和实验上系统研究连续流体在微细孔中运动机理与在喷嘴临界面微液滴形成之间复杂的非线性非平衡态内在本质、临界状态、控制因素、动力学机制和控制模式；通过建立微流体滴化的流体动力学模型、模拟微尺度下非牛顿流体参数变量与热传导物理过程、和进行模型实验，从而优化喷射点胶过程中的关键参数，揭示在微尺度下多参数、多介质热耦合和具有临界面流体滴化特征的动力学过程，为连续流体离散成液滴的可控性提供理论依据；构建基于多动态输入压电驱动器的非线性模型和相应的控制器，实现对不同流变特性点胶液的精密按需滴化喷射点胶控制。

中文关键词： 喷射点胶；按需滴化；微电子封装；压电驱动；

英文摘要： Piezo-actuated drop-on-demand jet dispensing technology is an essential approach to distribute low volume liquid in many processes of microelectronic packaging, such as die attaching, epoxy based encapsulation and underfilling. To meet up the fast develop

英文关键词： Jet dispensing process；Drop-on-demand；Electronic packaging；Piezo-actuated；