可变形电子结构的动力屈曲及后屈曲研究

项目名称： 可变形电子结构的动力屈曲及后屈曲研究

项目编号： No.10902040

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 张晓晴

作者单位： 华南理工大学

项目金额： 25万元

中文摘要： 可变形电子技术是当前国际电子产业的前沿技术，研究可变形电子结构的动力屈曲和后屈曲问题，是具有显著创新性的前沿课题，具有重要的学术价值和现实意义。本项目研究可变形电子结构在不同应变速率下的非线性动力屈曲和后屈曲问题，研究其临界荷载、初发屈曲模态、初始屈曲时间，关注其屈曲变形的动态扩展规律及其最终屈曲模态，考虑初始缺陷的重要影响，并研究复杂应力情况下可变形电子结构的动力屈曲问题。本项目将得到可变形电子结构的动力屈曲和后屈曲的特征参量与结构材料性质、几何参数和载荷特性的关系，为可变形电子产品的设计与开发提供重要的理论依据。

中文关键词： 薄膜；基底；动力屈曲；大变形；

英文摘要：

英文关键词： film；substrate；dynamic buckling；large deformation；