针对微处理器中硬差错的低代价容错技术研究

项目名称： 针对微处理器中硬差错的低代价容错技术研究

项目编号： No.60903033

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 金属学与金属工艺

项目作者： 张志峰

作者单位： 同济大学

项目金额： 17万元

中文摘要： 在半导体工艺水平进入45纳米之后，芯片运行时发生硬差错的概率将大大增加,这成为芯片可靠性方面所面临的重要问题。所谓硬差错主要是指制造环节引入的缺陷以及在芯片运行时发生的器件和互连的失效。实现对硬差错的容错，即实现硬差错检测、诊断（确定差错类型且定位）、修复（屏蔽/重构）成为微处理器容错设计领域最新的热点之一。 本课题针对微处理器中硬差错的低代价容错关键技术开展研究工作，重点为：一、以低性能损失为目标的资源调配和变功能重构方法；二、关键计算部件的自检测与自修复设计、三、硬差错诊断方法。希望可以通过理论分析、多层次协同仿真模型的构建、电路结构设计与验证，实现数据通路关键部件的自检测与自修复设计，合理的组合在局部有效的硬差错容错策略，协调配合达到较理想的容错覆盖率，并实现容错效率与微处理器正常工作效率的平衡。

中文关键词： 微处理器容错；冗余多线程；容错流水线级；全局分配；可靠性估算

英文摘要：

英文关键词： fault tolerant microprocessor；redundant multithreading；FT-statge；global reallocation；reliability estimation