超声波雾化施液技术超精密抛光硬脆晶体研究

项目名称： 超声波雾化施液技术超精密抛光硬脆晶体研究

项目编号： No.51175228

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 机械工程学科

项目作者： 李庆忠

作者单位： 江南大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 本项目将根据微电子和光电子产品制造对超硬基片光滑无损伤超精表面的要求，针对传统化学机械抛光技术所存在的工件表层/亚表层损伤、材料去除率低、抛光液消耗成本高和环境污染等问题，利用超声波雾化抛光液施液来进行化学机械抛光。重点研究应用超声波雾化方法加工二种硬脆晶体基片过程中的表面微观力学行为、物理化学效应和机械的界面摩擦作用、抛光垫表面的超声波雾化微米粒子和磨料的分布、分析基片材料去除和光滑无损伤超精表面形成机理、基片材料去除规律以及基片表层/亚表层损伤的产生机理、提出控制基片表面损伤和获得光滑无损伤超精表面的工艺方法；研究适用于超声波雾化化学机械抛光的特种抛光液和设计制造超声波雾化施液的抛光机；研究抛光液雾化液粒尺度控制和无团聚超声波雾化等关键技术；研究高效率高精度无损伤超声波雾化技术加工硬脆晶体基片的工艺方法与参数。为我国微电子和光电子产品制造提供先进的具有自主产权的超精密平整化理论和技术。

中文关键词： 雾化施液CMP；特种抛光液；实验系统台架；工艺参数；去除机理

英文摘要：

英文关键词： Atomization Slurry Chemical Mechanical Polishing；Special polishing liquid；The experimental system platform；technological parameter；removal mechanism