苹果芯片制造商台积电将在美国新建半导体工厂

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苹果芯片制造合作伙伴台积电近日宣布计划在亚利桑那州建立和运营一家先进的半导体工厂，计划于 2021 年开始建设，2024 年开始投产。

该工厂将使用台积电最新的 5 纳米制造工艺，每月制造约 20,000 个晶圆。台积电多年来一直在改进其工艺，从 iPhone 7 的 16nm A10 芯片到 iPhone 11 的 7nm A13 芯片。而接下来的 iPhone 12 机型，预计将使用 5nm 的 A14 芯片。

台积电估计，从 2021 年到 2029 年，在该项目上的总支出（包括资本支出）约为 120 亿美元，该工厂预计将直接创造 1600 多个高科技专业工作岗位。

台积电已经在华盛顿州卡马斯市设有工厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心，因此亚利桑那州的工厂将成为其在美国的第二个生产基地。

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