高通年度旗舰芯片骁龙 8 Gen 2 正式发布，这波安卓新机太猛了！

11 月 16 日上午，高通在美国夏威夷和中国三亚两地同步召开了骁龙技术峰会，会上正式发布了新一代移动平台旗舰芯片——骁龙 8 Gen 2，中文名为第二代骁龙 8 移动平台。

骁龙 8 Gen 2 在制程工艺上与前代保持一致，使用了 4nm 工艺。CPU 架构为一个最高主频为 3.2GHz 的 Cortex-X3 超级内核、四个最高主频为 2.8GHz 的性能内核和三个最高主频为 2.0GHz 的 A510 效率内核组成，拥有 8MB L3 缓存。整体性能提升了 35％，能效提升了 40％。骁龙 8 Gen 2 也支持 LPDDR5x 4200MHz 和 UFS 4.0，其内存密度最高为 16GB。

GPU 方面，骁龙 8 Gen 2 采用的 Adreno GPU 首次支持了 Vulkan1.3 API，Vulkan 性能提升 30％。同时，骁龙 8 Gen 2 还支持 OLED 老化补偿以及 HDR Vivid 中国标准以及全新 Elite Gaming 游戏优化技术。硬件加速光线追踪技术以及虚幻引擎 5 也均得到了支持，GPU 整体性能提升 25％，能效提升 45％。

相机方面，骁龙 8 Gen 2 已对支持 Digital Overla HDR（DOL-HDR）的索尼传感器和三星的 2 亿像素 HP3 传感器进行优化，可以与骁龙 ISP 协同工作。与上一代产品一样，骁龙 8 Gen 2 搭载 18-bit 三 ISP，可同时处理三个 3600 万像素的摄像头（30fps）数据，对单个摄像头的像素支持最高可达 200MP，同时支持快门滞后为零的 10800 万像素的传感器。

其他方面，骁龙 8 Gen 2 的 FastConnect 7800 移动连接系统支持全球首个 Wi-Fi 7 商用解决方案，也是唯一支持高频多连接并发的 Wi-Fi 7 解决方案。新的 Hexagon 处理器引入了对新的 INT4 格式的支持，这在高通公司的移动芯片上是第一次，每瓦特的性能比以前提升 60%。

此外，高通称华硕 ROG、荣耀、iQOO、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、夏普、索尼、vivo、小米、星纪时代 / 魅族和中兴都将推出搭载骁龙 8 Gen 2 处理器的手机，第一批基于该处理器的手机将在今年年底前上市。

我等的可都是望眼欲穿啊！

近日，有网友发现华为麒麟官方认证账号已经上线 B 站，不过还没有发布任何内容，也没有设置头像。

麒麟芯片是华为海思半导体设计的移动终端 SoC，于 2014 年的麒麟 910 上首次采用“麒麟”作为产品命名。麒麟芯片覆盖旗舰和中高端产品线，高端产品包括麒麟 9000、990 等，中高端有麒麟 800、700、600 系列等。

我们熟知的麒麟 9000 旗舰芯片发布于 2020 年 10 月 22 日，是一款基于台积电 5nm 工艺制程的手机 SoC，八核心设计，最高主频可达 3.13GHz，由华为 Mate40 系列首发搭载，此后还推出了一系列衍生版本。

由于众所周知的原因，华为近年来没能再推出新款麒麟芯片，推出的新手机也无法支持 5G 网络。近日有消息称，华为内部工程师爆料，明年会有麒麟芯片回归，进度还算顺利，流片已经生产，等待最终落地。对此传言，华为方面回应称系不实消息。

早日归来吧。

近日，音乐家和软件开发人员 Stephen Coyle 进行的新测试揭示了新的 AirPods Pro 2 和 H2 芯片的另一个隐藏的好处：延迟的明显改善。与初代 AirPods 相比，初代 AirPods Pro 在延迟性能上已经有了很大的改进，而最新一代的 AirPods Pro 2 在这方面更进一步。

Coyle 使用的测试方法包括以下内容：将 AirPods 连接到 iPad Pro 上，用 Apple Pencil 点击屏幕。使用录音机来捕捉物理敲击的声音，以及在 AirPods 产生的声音，然后测量这些声音之间的时间差。与以往测试不同的是，这次只测量敲击键盘的声音延迟。

在图表中可以看到苹果在过去几年中在改善 AirPods 延迟方面取得的进展。根据 Coyle 的说法，AirPods Pro 2“比其前代的表现好了约 40 毫秒，平均延迟为 126 毫秒，而上代的延迟为 167 毫秒。”

Coyle 还称，更值得注意的一点是，第二代 AirPods Pro 的延迟只比内置扬声器（83ms）差 43ms。这表明，在触摸屏幕和听到声音之间，有多达三分之二的时间发生在蓝牙数据离开设备之前。

有线耳机，延迟更低。

据彭博社报道，苹果 CEO 库克在上月德国举行的公司内部会议上表示，未来苹果将从亚利桑那州一家工厂采购芯片，还可能扩大欧洲工厂的芯片供应。媒体表示，库克所指很有可能是台积电的亚利桑那州工厂，这座工厂开工于今年 7 月，计划于 2024 年投入使用。

长久以来，苹果自研的 A 系列和 M 系列芯片都由苹果公司设计，由台积电的中国台湾工厂生产。在美国芯片法案约 500 亿美元激励措施的推动下，苹果开始考虑将芯片制造部分转移回美国。

库克的此次表态，意味着苹果将向着摆脱对亚洲的供应依赖更进一步。尤其是中国台湾，全球约有 60% 的处理器是在这里制造的。

不过，台积电此前曾表示，亚利桑那工厂将使用 5nm 生产工艺，这并不能满足苹果在未来对更先进的 3nm 芯片的需求。另据电子工程专辑亚洲的报道，台积电也考虑在亚利桑那州兴建第二座工厂，但未达成最终决定。分析人士指出，台积电的第二座工厂很可能用于更先进的 3nm 工艺。

懂的都懂。

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