Redmi K50 新机 3 月发布
神 U 870、天玑 8000 / 9000 安排上了?
昨日晚间,Redmi K50 宇宙的首款机型 Redmi K50 电竞版正式发布,搭载新一代骁龙 8。除了这款新机,Redmi K50 系列的其他机型也备受关注。
根据目前已知的消息,Redmi K50 宇宙系列还包括 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 等机型。小米河南省分公司总经理王腾在与网友的互动中表示,Redmi K50 标准版将在 3 月发布。
知名博主数码闲聊站透露,Redmi K50 标准版搭载“神 U”骁龙 870,K50 Pro 搭载天玑 8000,K50 Pro+ 搭载天玑 9000,这几款机型有望在 3 月的同一场发布会亮相,但官方尚未予以确定。
综合综合工程及测试与爆料信息,天玑 9000 的 CPU 性能远超高通新一代骁龙 8 旗舰,小胜苹果 A14 略输 A15。冲着高性价比性能旗舰去的用户,现在有了一个新选择。天玑 8000 处理器平台系列产品据称包含高低版本,性能可以对标骁龙 888。
荣耀官宣 Magic 4 系列将于 28 日发布
Earbuds 3 Pro 真无线耳机将一同亮相
荣耀手机昨晚宣布,次世代旗舰荣耀 Magic 4 系列将于北京时间 2 月 28 日晚上 8:00 在西班牙巴塞罗那举行的 MWC 世界移动大会上全球发布。据悉,高通不久前在微博宣布,荣耀 Magic 系列新品将搭载骁龙 8 Gen 1 处理器。
而今日,荣耀再次官宣 28 日荣耀全球新品发布会将会带来 Earbuds 3 Pro 真无线耳机。从海报可以看出,这款耳机采用入耳式设计,外观较为圆润,与荣耀 Earbuds 2 SE 采用类似设计。另外,这款耳机会全球首发测温功能,并被称为是“一部有‘温度’的产品”。
目前关于这款耳机的相关爆料还不多,官方称该耳机拥有旗舰音质,支持全面降噪,还有更多首发技术。值得一提的是,2020 年荣耀曾推出过一款带测温功能的荣耀 Play 4 Pro 手机,对大家来说也是比较新奇。测温功能对于仍处在新冠疫情环境中的人们还是比较有用的,而且耳机作为贴身电子产品,相比手机测温会更加方便。
惠普第八代暗影/光影精灵游戏新品发布
配备 12 代酷睿处理器、RTX 30 系显卡
2022 惠普第八代游戏家族新品发布会昨晚正式举行,MEN 暗影精灵 8 游戏本、OMEN 暗影精灵 8 Plus 游戏本、惠普 VICTUS 光影精灵 8 游戏本、OMEN 暗影精灵游戏台式电脑以及惠普 VICTUS 台式电脑五款产品正式发布。
OMEN 暗影精灵 8 及 OMEN 暗影精灵 8 Plus 游戏本最高可搭载英特尔 第 12 代酷睿 i7-12700H 处理器,性能相比上一代提升近 40%。显卡方面,OMEN 暗影精灵 8 最高支持 NVIDIA GeForceRTX 3070Ti 笔记本电脑 GPU,OMEN 暗影精灵 8 Plus 则可支持 NVIDIA GeForce RTX 3080Ti 笔记本电脑 GPU,其最高性能释放水平能分别达到 115W 及 175W。
双机均内置 BANG & OLUFSEN 音响,标配英特尔 AX211 Wi-Fi 6e 无线网卡,提供 SD 读卡槽、Mini DP、HDMI 视频输出口、多个 USB-A、耳机麦克风以及支持 100W PD 充电的多功能 Type-C 等接口。
OMEN 暗影精灵游戏台式电脑搭载了最新英特尔第 12 代酷睿 i7-12700F 处理器及 NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU,并且搭载了 Kingston FURYTM XMP 超频装甲内存、PCIE4.0 西部数据固态硬盘及酷冷至尊 80Plus 金牌模块化电源。
惠普 VICTUS 光影精灵 8 游戏本最高支持英特尔第 12 代酷睿 i7-12700H 处理器,NVIDIA GeForce RTX 3060 笔记本电脑 GPU,标配英特尔 AX211 Wi-Fi 6e 无线网卡。新品机身嵌入 Click Pad 大触摸板,电池容量还增加至 70whr。
惠普 VICTUS 台式电脑机身 LOGO 加入可调节的多色 RGB 灯效,搭载英特尔 第 12 代酷睿 i7-12700F 处理器,还有 NVIDIA GeForce RTX 3060Ti GPU。
价格方面:
· OMEN 暗影精灵 8 游戏本:建议零售价 6799 元起
· OMEN 暗影精灵 8 Plus 游戏本:建议零售价 9999 元起
· OMEN 暗影精灵游戏台式电脑:建议零售价 9299 元起
· 惠普 VICTUS 光影精灵 8 游戏本:建议零售价 6799 元起
· 惠普 VICTUS 台式电脑:建议零售价 5299 元起
英特尔首次开放 x86 核心授权
为壮大晶圆代工业务
日前外媒 The Register 报道称,英特尔将把 x86 架构授权给想定制化芯片的客户,使得单颗芯片混合采用 x86、Arm、RISC-V 等不同架构成为可能。这在英特尔史上尚属首次,目的是壮大自家晶圆代工业务。
英特尔代工服务事业部(IFS)客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan 表示,英特尔拥有所谓多 ISA 战略,促成英特尔史上第一次授权想开发芯片的客户 x86 软核心和硬核心。Brennan 举例说,客户可以定制拥有至强(Xeon)架构授权的芯片,与 Arm 或 RISC-V 架构的 AI 加速器结合。
英特尔尚未公布授权的形式、费用和对象,也未明确会提供哪些核心的授权。预想开放授权的架构会有所限制,最新、最先进的核心 IP 可能不会在此之列,同时还要避免抢自家芯片产品的市场。不过既然 Brennan 提到了英特尔招牌的至强处理器,相信授权的开放幅度还是很大的。
对于积极进军 PC、服务器领域的 Arm 以及 Arm 架构芯片厂商来说,英特尔此举显然会对其构成不小的竞争压力。考虑到中美关系的因素,英特尔是否愿意向中国厂商开放授权,还是未知数。
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