2018-2019年半导体设计企业分析报告

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2018-2019年半导体设计企业分析报告

2019 年 9 月 14 日 行业研究报告

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行研君说

导语

我国A股中有多家上市公司属于半导体设计类型公司，既包含Fabless模式公司，也含有大量IDM企业，如存储芯片公司兆易创新、光学指纹芯片公司汇顶科技、射频前端公司卓胜微、模拟IC公司圣邦股份、GPU设计公司景嘉微等。

PS：我们运营的备用号行研资本（ID：report18）为很多老朋友提供了另一处空间，欢迎大家同时关注！

来源：川财证券

▌国外半导体设计典型公司

1.博通(AVGO.O)

博通公司是由原安华高科技在2015年5月29日以370亿美金收购原博通公司而成立的，总部位于美国加州圣何塞和新加坡，全球雇员14,000人，是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体的供应商，公司主要提供复合III-V半导体产品。

是全球最大的无厂半导体公司之一，产品为有线和无线通讯半导体，目前也是全球最大的WLAN芯片厂商。

博通公司成立至今，除2009年受金融危机影响略微下滑之外，营业收入保持稳定增长，并在2013、2015年完成对LSI.Co和博通的收购之后，营业收入迎来大幅增加。营业收入按地区划分，2018年主要营业收入来自于中国大陆，占49.44%。其次为美国，占12.94%。

博通营业收入逐年增长，2018年，博通年营业收入达到了208亿美元，近4年复合增长率达到25%。公司净利润变动幅度较大，除16年亏损17.39亿美元外，其余均实现盈利，其中2018年净利润达到123亿美元，为历史最高。

2016年亏损的原因在于毛利率下降和营业外支出的增加而导致的。2018年收入按产品占比，最大部分是有线基础设施，占42%。

2.高通(QCOM.O)

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。专注通信技术研发，提供处理器与基带芯片，以及相关专利授权。

业务部门分为芯片产品QCT、专利授权集团QTL、以及战略投资集团QSI。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通在2018年Q1的智能机处理器与基带芯片市场，份额分别为45%与52%，为全球第六大半导体品牌。

2018年，公司营收227亿美元(-2%)。由于智能机的人口红利消退，专利授权费率遭到客户挑战，公司近年营收有所下滑。

按地区收入划分，中国大陆长期占其收入绝对主导地位，2018年占66.64%。

高通主要的收入来源于芯片销售和专利技术授权。2018年，公司设备及服务收入174亿美元，同比增长4.52%。专利技术授权收入53亿美元，同比下降5.53%。

在过去四年中，芯片销售的收入稳定增长，但是专利技术授权从2015年一季度后至今基本呈下滑趋势。2016年，专利授权在营收中占比为33%，2018年只有23%。

3.英伟达(NVDA.O)

英伟达公司是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆IC半导体公司，公司的图形和通信处理器已被多种多样的计算平台采用，包括个人数字媒体PC、商用PC、专业工作站、数字内容创建系统、笔记本电脑、军用导航系统和视频游戏控制台等。

1999年，英伟达上市，当年8月份，英伟达发行了世界上第一款消费者级别的3D图形GPU，GPU首次被独立认作计算机中的一个独立处理芯片。

英伟达的主营业务绝大部分为图形处理器，其中按地区划分，长年的产品输出方向为中国台湾地区以及中国大陆地区。

自2014年以来，英伟达营业收入不断增长，中国大陆以及中国台湾地区的主营业务收入增长占其主要部分，同时也由于亚太地区业务增长的助力因素，2018年英伟达营业收入达到了117亿美元。

从2014年至2018年英伟达营业收入不断增长，从47亿美元增长至117亿美元。公司净利润由2014年的6.31亿美元增长至2018年41.41亿美元，CAGR高达60%。

从产品分类来看，英伟达的主要营收来源还是其图形处理器GPU的销售，占营收的87%。其次为Tegra处理器，占据其主要产品营收的13%。

5.赛灵思(XLNX.O)

赛灵思(Xilinx)是世界第一大FPGA厂商，在全世界有7500多家客户及50000多个设计开端。其客户包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent，Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。

全球各家5G设备供应商都和赛灵思有合作关系，包括三星、华为等。而在无线通信业务推动下，赛灵思几乎承包了韩国、中国和北美地区的5G部署以及LTE的升级工作。

公司主要产品FGPA(现场可编程门阵列)是指一切通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元，完成既定设计功能的数字集成电路，被称为“万能芯片”。

FPGA起初被用于通讯、消费电子、汽车电子和工业控制领域，近几年在AI、5G、自动驾驶、工业互联网等新兴领域也得到快速发展。公司2018年亚太地区营业收入占总收入的45%，北美地区占其收入的28%。

公司2018全年实现营业收入30.59亿美元，规模再创新高，同比增长24%;实现净利润8.9亿美元，同比增长74%。公司积极向平台型公司转型。按产品分类来看，新产品收入占据收入的大部分，2018年达65%。

▌国内半导体设备典型公司

1.兆易创新(603986.SH)

公司成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。

公司产品为NORFlash、NANDFlash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司2018年实现营业收入22.46亿元，同比增长10.65%，实现归属母公司股东的净利润4.05亿元，同比增长1.91%。

2.圣邦股份(300661.SZ)

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。

公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。

公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。

公司2018年实现营业收入5.72亿元，同比增长7.69%，实现归属母公司股东的净利润1.04亿元，同比增长10.46%。

3.汇顶科技(603160.SH)

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。

公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案，打造世界级的中国“芯”。

公司2018年实现营业收入37.21亿元，同比增长1.08%，实现归属母公司股东的净利润7.43亿元，同比下降16.29%。

4.卓胜微(300782.SZ)

公司专注于移动互联领域，致力于开发无线通信的射频，射频与数字soc芯片产品，并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累，公司已拥有丰富的产品线，在行业内树立了领先的地位，销售方面亦已快速扩张，目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户的采用。

目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lteswitch芯片mxd8650等。2018年公司实现营业收入5.60亿元，同比下降5.32%，实现归属母公司股东的净利润1.62亿元，同比下降4.45%。