颗粒增强铝基复合材料微结构与热传导关联研究

项目名称： 颗粒增强铝基复合材料微结构与热传导关联研究

项目编号： No.51166011

项目类型： 地区科学基金项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 工程热物理与能源利用学科

项目作者： 周贤良

作者单位： 南昌航空大学

项目金额： 50万元

中文摘要： 随着微电子、光电子设备的集成化和小型化，其发热的热流密度急剧增加，作为新一代电子封装应用的SiCp/A1复合材料，传热问题愈来愈引起人们的关注。本项目以SiCp/Al复合材料为研究对象，通过对复合材料的组分（颗粒纯度、大小、形状、含量及分布、基体合金及合金添加元素），界面（界面种类、界面厚度），不同孔隙度等影响因素进行调控，从而实现复合材料热性能的控制；宏观分析复合材料热导率随组分、界面、孔隙度的变化规律及影响机制，揭示其关联性；微观分析界面特征与界面热传导的内在联系，并采用有限元计算机模拟界面局部区域的温度场和热流分布，对其不同界面状态的界面热传导进行评价和分析，在此基础上建立复合材料界面热传导的模型。通过以上研究，为制备高导热率SiCp/Al复合材料提供理论指导,同时可以丰富复合材料界面热传导的相关理论。

中文关键词： 颗粒增强铝基复合材料；微结构；热导率；界面热导；导热模型

英文摘要：

英文关键词： Particle reinforced aluminum matrix composites；microstructure；thermal conductivity；interface thermal conductance；heat conduction model