基于高可靠链路设计的3D NoC系统通信关键技术研究

项目名称： 基于高可靠链路设计的3D NoC系统通信关键技术研究

项目编号： No.61176037

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 信息四处

项目作者： 王琴

作者单位： 上海交通大学

项目金额： 72万元

中文摘要： 随着处理器技术逐步进入众核体系结构和3D堆叠集成时代，高集成度造成的立体耦合串扰效应及TSV工艺本身的良率问题，为3D NoC片内通信的设计带来了新的挑战。本课题拟结合图论与先进集成电路设计思想，通过精简链路节点通信网络的结构建模，设计基于冗余TSV的3D NoC高可靠链路结构和高性能高可靠路由策略，并加以性能验证与优化；同时基于超深亚微米三维工艺下串扰噪声的产生原因及机制分析，开发实现面向3D NoC晶圆堆叠形式的三维耦合串扰噪声统计学模型库，以此为主要依据设计新型防串扰3D NoC系统可靠性链路数据编码，并在特定噪声模型下结合具体应用对编码方案的性能进行评估与优化。本课题研究具有较好的理论研究价值和应用前景，通过课题将探索出应对先进工艺条件下3D NoC系统化的可靠性链路通信机制设计方案，实现3D NoC系统高可靠通信机制关键技术理论与设计能力的积累。

中文关键词： 3D NoC；TSV；三维耦合串扰；可靠性；编码

英文摘要：

英文关键词： 3D NoC；TSV；3D coupling crosstalk noise；Reliability；coding