温度梯度诱发的无铅微焊点组织演变、损伤机制及力学性能退化研究

项目名称： 温度梯度诱发的无铅微焊点组织演变、损伤机制及力学性能退化研究

项目编号： No.51371083

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 卫国强

作者单位： 华南理工大学

项目金额： 80万元

中文摘要： 随着电子产品向小型化、多功能化方向发展，电子封装互连焊点的特征尺寸越来越小，导致焊点经受的电流密度和焊点两端的温度梯度都急剧增加，从而引发焊点中的电迁移和热迁移效应，造成焊点组织劣化及结构完整性损伤，大大降低了焊点可靠性。在现阶段，虽然对电迁移的研究已经取得较大进展，但由于热电耦合导致实验设计的困难，对热迁移的研究尚处于起步阶段。本课题通过一种全新的实验方案设计，在不涉及电迁移要素作用的条件下，单独研究热迁移要素作用时倒装芯片互连无铅微焊点显微组织演变机理、界面结构损伤机制；同时耦合外加载荷，用蠕变寿命来定量表征热迁移现象对焊点可靠性的影响。最后结合对焊点在经受热迁移要素作用时焊点性能退化过程的计算机仿真模拟，来探寻焊点组织和性能动态演变的内在规律。本课题的研究结果，将为更加深刻理解倒装芯片互连焊点热迁移现象的物理本质、更加准确预测焊点服役寿命及更加合理设计芯片封装结构提供理论。

中文关键词： 无铅焊点；热迁移效应；组织演变；蠕变性能；界面损伤

英文摘要： Along with the progress towards miniaturization and multi-functionalization for electronic products, the characteristic dimension to interconnecting solder joints in electronic packaging field is more and more small, resulting in the current density throu

英文关键词： Lead-Free Solder；Thermomigration Effect；Microstructure Evolution；Creep Property；Interfacial Damage