解决复杂仪器系统电磁兼容性问题的方法研究

项目名称： 解决复杂仪器系统电磁兼容性问题的方法研究

项目编号： No.61771425

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2018

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 宋开臣

作者单位： 浙江大学

项目金额： 16万元

中文摘要： 目前电子仪器系统面临着相互干扰严重，电磁兼容设计困难，升级扩展复杂的问题，已经严重制约了其发展。采用模块化设计，并利用光总线实现模块间高速数据互联可有效降低系统级电磁兼容性的设计难度，从而提高系统的性能。因此，本申请拟利用三维系统级封装技术实现带有标准化接口的微小型功能模块，并利用光总线技术完成高速数据互联，在解决仪器电子系统的电磁兼容性问题的同时，实现模块的标准化以减小设计工作的重复。研究内容主要包括微小型功能模块的电磁兼容性机理和优化设计准则研究，以及适用于微小型功能模块的标准化接口以及适用于仪器电子系统的光总线架构和协议研究。这将为最终实现有效解决仪器系统电磁兼容并简化仪器系统设计复杂度奠定基础。

中文关键词： 仪器系统；电磁兼容；模块化；标准接口；系统级封装

英文摘要： The electronic instrument system is faced with some serious problems of the interference, electromagnetic compatibility design, upgrading, and expansion, which has hampered its development. The modular design and the use of an optical bus to achieve inter-module high-speed data interconnection can effectively reduce the system-level electromagnetic compatibility design difficulties, thereby improving system performance. Therefore, the application is to realize a small-sized functional module with a standardized interface by using a three-dimensional system-level packaging technology and to perform high-speed data interconnection using optical bus technology to realize the standardization of the module while solving the electromagnetic compatibility problem of the instrument electronic system. The research will include electromagnetic compatibility mechanism and optimization design criteria for micro-functional modules, standardized interfaces for micro-functional modules, and optical bus architectures and protocols for instrumented electronic systems. Which will be the foundation of the effective solution to the electromagnetic compatibility of the instrument system.

英文关键词： Instrument System;Electromagnetic Compatibility;Modularity;Standardized interface;System in package