具有电磁波吸收区非多层PCB上实现芯片无线互连系统的研究

项目名称： 具有电磁波吸收区非多层PCB上实现芯片无线互连系统的研究

项目编号： No.61171039

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 无线电电子学、电信技术

项目作者： 陈迎潮

作者单位： 北京信息科技大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 目前，多层PCB板上芯片互连都采用有线连接，需要大量金属材料，且限制芯片速度，是未来10至20年电子行业迫切需要解决的问题。本项目将对有效解决以上问题的芯片无线互连系统，开展探索性研究。结合申请者前期在RF电路、电磁通信、信号完整性及IC设计领域较为丰富研究成果基础上，首次提出在具有电磁波吸收区非多层PCB上实现芯片无线互连系统。重点研究基础问题，主要有：1）设计新型具有电磁波吸收区的非多层PCB，取代现在多层PCB；2）研究以芯片管脚为天线的微型无线通信系统中编码、调制、发射与接收、信号复用与检测等功能实现的新机理；3）在芯片内构造通用无线I/O Buffer,完成芯片管脚间无线信息传输的概念验证工作。后续将开展实用化研究，淘汰多层PCB，芯片管脚间实现无线互连。将使传统的电子系统设计发生根本性地变革，极大地节省材料和能源。对IC设计也将产生重大影响，对微电子产业的发展具有重大促进作用。

中文关键词： 芯片间/芯片内无线互连；基于印刷电路板的信道；射频通信系统；超材料；天线

英文摘要：

英文关键词： inter-/intra- chips wireless connection；printed-circuits-board based channel；radio frequency communication system；metamaterials；antenna