脉冲电流在SiCp/Al多层结构热冲压/TLP连接复合工艺过程中的作用机理研究

项目名称： 脉冲电流在SiCp/Al多层结构热冲压/TLP连接复合工艺过程中的作用机理研究

项目编号： No.51405487

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 王博

作者单位： 中国空间技术研究院

项目金额： 25万元

中文摘要： 多层结构具有弯曲刚度大、结构重量小等优点，能够满足航空、航天领域对轻量化的需求。本课题采用脉冲电流作为外加能量场，开展SiCp/Al多层结构热冲压/TLP（瞬态液相）连接复合技术的基础研究。研究脉冲电流辅助下SiCp/Al单向拉伸性能，分析强脉冲电流对塑性变形中位错形态与滑移的影响规律，实现对SiCp/Al多层结构塑性成形的关键工艺参数控制；通过对脉冲电流处理试样力学性能测试、微观形貌观察、电-热-力三场耦合有限元数值模拟，探索脉冲电流对微裂纹损伤修复的作用机理。研究SiCp/Al脉冲电流辅助TLP连接技术，设计与优化中间层粉末，分析接头的微观组织及相组成，揭示脉冲电流对中间层粉末冶金化连接过程中产生的等离子烧结致密化和电迁移等作用机理，掌握SiCp/Al多层结构连接的关键参数控制与优化手段。研究成果将为SiCp/Al多层结构脉冲电流辅助热冲压/TLP连接复合技术的发展与应用奠定理论基础。

中文关键词： 航空;航天；脉冲电流；热成形；TLP连接；多层结构

英文摘要： The multi-sheet structure has many advantage including the good bending rigidity and small structure weight etc., which can satisfy the requirement of light weight structure in aerospace. The pulse current applied as high-energy field, the pulse current a

英文关键词： aeronautics and astronautics；pulse current；thermal forming；TLP bonding；multi layer