TCO/Cu界面的润湿性及其对铜基电触头材料致密化及性能的影响

项目名称： TCO/Cu界面的润湿性及其对铜基电触头材料致密化及性能的影响

项目编号： No.51371072

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 邵文柱

作者单位： 哈尔滨工业大学

项目金额： 80万元

中文摘要： 铜基电接触材料是低压电器用触头材料节银环保设计的重要发展方向之一，其需求的迫切性随着贵金属银资源的匮乏和银价的攀升与日俱增。铜基材料作为低压电器用电触头的最大障碍在于其氧化造成的接触状态不稳定问题。目前，解决这一问题的关键所在是调控第二相与基体之间润湿性。本项目拟针对TCO/Cu复合材料相界面润湿性对其致密化与损伤行为的影响开展研究，突破微纳米第二相原位合成工艺及材料氧化和电弧烧蚀后表面状态表征等关键技术，通过TCO相成分、形态、微观结构，以及基体合金化程度等参数变化实现相界面润湿性调控，进而研究材料相界面润湿性对致密化、氧化、电弧烧蚀等过程的影响规律，揭示界面润湿性对TCO/Cu复合材料制备和服役过程中物理化学反应的影响机制，为高性能铜基低压电接触材料设计原则的完善奠定理论基础。

中文关键词： 铜基电触头材料；透明导电氧化物；界面润湿性；致密化；服役性能

英文摘要： Copper-based electrical contact materials represent promising trend in developing silver-saving and environment-friendly electrical contact materials. The practical demanding for such materials increases with the consumption of limited silver source and i

英文关键词： Cu-based electrical contact materials；Transparent conducting oxides (TCO)；Interface wetability；Densification；Performance