透明件残余应力无损检测研究

项目名称： 透明件残余应力无损检测研究

项目编号： No.11172116

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 许蔚

作者单位： 昆明理工大学

项目金额： 78万元

中文摘要： 透明件残余应力，尤其是孔洞周边、材料边缘等部位残余应力的无损定量检测，对于透明件的质量控制和寿命估算具有重要的意义，然而目前缺少成熟的检测方法。项目采用数字全息光弹对传统光弹性法进行改造，通过旋转参考光偏振面，联立求解由全息图进行变换得到的光强方程组，提出合适的解包算法，和针对曲面透明件的解决方案，建立一种实验装置简单，不需要额外的实验手段和数值方法分离条纹、确定条纹级数和应力分量，直接求解应力场的透明件残余应力无损检测方法。搭建检测系统，测量实际透明件的残余应力，结合实验结果和数值模拟分析残余应力的分布特点，为完善相关透明件的制造工艺，评估透明件的安全性能提供可靠的依据。提出的数字全息光弹方法不仅能够方便、独立的检测透明件残余应力，还可以发展为一种有效的常规应力检测技术，其性能将显著优于传统光弹性法，可为各种透明件的力学性能无损检测提供有力的实验手段，具有重要的研究价值和广阔的应用前景。

中文关键词： 无损检测；数字全息光弹；残余应力；透明件；

英文摘要：

英文关键词： Nondestructive testing；Digital holographic photoelastic method；Residual stress；Transparency；