面向芯片智能固化过程的时空多模型监控系统

项目名称： 面向芯片智能固化过程的时空多模型监控系统

项目编号： No.51175519

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 机械工程学科

项目作者： 李涵雄

作者单位： 中南大学

项目金额： 60万元

中文摘要： 本项目将从多场信息融合的角度出发，通过智能手段将建模、控制及检测集成一体，旨在提高芯片固化的智能水准。具体研究如下：1）建立多场信息融合的时空智能模型；通过时空信息融合，构建给定工作区域的局部模型，并进行优化调试；采用自适应的方法划分工作区域，并将各工作区域上的局部时空模型智能合成为一个全局温度场动态模型，用于实时揭示温度场的时空动态变化；2）基于多模型动态系统和传感器的优化配置，深入研究时空智能控制系统，先设计局部模糊控制器，再通过智能合成手段形成全局时空控制系统；3）基于全局时空模型和有限的传感器输出建立低维可观测的固化质量漂移模型，并建立相应的质量检测专家系统，用于过程的故障诊断及预警，最终提升芯片固化的质量。本项目旨在用有限的时空测量手段、系统控制论、机械工程和质量工程方法，进行多区域的时空信息融合，将建模、控制及检测智能集成，提升芯片固化的智能化水准，为智能制造作出贡献。

中文关键词： 芯片固化；分布参数系统；系统建模；智能控制；

英文摘要：

英文关键词： Chip curing；Distributed parameter system；system modeling；intelligent control；