功能化碳化硅基复合材料的界面调控与机理研究

项目名称： 功能化碳化硅基复合材料的界面调控与机理研究

项目编号： No.50972132

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 张锐

作者单位： 郑州航空工业管理学院

项目金额： 40万元

中文摘要： 本项目以功能化SiC基复合材料为研究对象，揭示其制备与性能调控的相关机理及界面效应基础性规律，实现复合材料电学、热学、力学、摩擦学等"结构-功能"性能的一体化协同改善。项目研究需要解决的关键科学问题主要包括界面相容性、界面空间电荷分布及复合材料导电机理等。而项目在界面调控基础理论、界面效应及其机理、界面效应计算机模拟等方面的研究具有创新性。通过界面设计与掺杂改性，调节SiC基复合材料界面成分与结构，重点研究界面空间电荷、复合材料导电、导热机理等。探讨界面区域"空穴-电子"偶极子分布状况及由此引起的界面区域局部内电场等界面效应。采用计算机模拟内电场分布状态及随温度变化规律，研究内电场作用下高温界面空间电荷状态，分析空间电荷（区）形成的原因、空间电荷密度影响因素、界面势垒、界面载流子扩散动力学过程,揭示界面结构对复合材料电学性能影响的基本规律；同时研究界面效应对复合材料热性能的影响规律。

中文关键词： 溶胶凝胶；界面改性；SiCp/Cu；热压烧结；

英文摘要：

英文关键词： sol –el process；interfacial modification；SiCp/Cu composites；hot-pressed sintering；