金属间化合物纳米颗粒低温融合及与金属薄膜的连接原理

项目名称： 金属间化合物纳米颗粒低温融合及与金属薄膜的连接原理

项目编号： No.51374084

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 矿业工程

项目作者： 王春青

作者单位： 哈尔滨工业大学

项目金额： 80万元

中文摘要： 提出一种兼容现有工艺又能实现高温服役性能的新连接方法的原理。该方法以Sn－X（X：Cu、Ni、Ag等）的金属间化合物纳米粉粒为连接材料，在接近甚至低于现有Sn基合金软钎料熔点的工艺温度下迅速实现与金属薄膜材料的冶金连接，但服役温度可接近甚至高于该工艺温度，为三维封装、功率器件、高温器件等的封装制造提供新型的互连技术。为此，研究纳米IMC颗粒之间的低温烧结、纳米IMC颗粒与金属薄膜连接中的基本科学问题；研究由纳米IMC为材料连接后构成的连接界面、接头的力学行为及其成因；研究连接能源与纳米IMC颗粒相互作用的机理。

中文关键词： 纳米材料；互连；低温连接；高温服役；电子封装

英文摘要： A principle of a novel kind of interconnection method has been came up with. It is not only compatible with conventional technology, but also able to survive long under high temperature. The interconnection material was nano particles of Sn-X (X:Cu, Ni, A

英文关键词： nano material；interconnection；low-temperature joining；high-temperature serving；electronics packaging