近相变温度下钛表面融盐电解法渗硼的渗层强化生长机制

项目名称： 近相变温度下钛表面融盐电解法渗硼的渗层强化生长机制

项目编号： No.51404186

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 矿业工程

项目作者： 王碧侠

作者单位： 西安建筑科技大学

项目金额： 25万元

中文摘要： 钛表面熔盐电解法渗硼具有成本低廉、效果明显等优点，可有效提高钛及合金的表面硬度和耐磨性。但是渗层的厚度受限于B原子在固相的扩散速率，如何提高B的扩散速率是渗硼过程的关键问题。本项目拟将Ti在近相变温度下的自扩散强化特性应用于钛的表面渗硼过程，以强化B原子的扩散速率，进而强化硼化物渗层的生长速率。 拟借助SEM、TEM、XRD等材料表征手段，运用晶体学及固体扩散理论研究钛的表面形态和晶体缺陷对渗层结构的影响，分析B原子在表面缺陷处的扩散行为；研究近相变温度下硼化物渗层的晶体结构，分析B原子在固相中的强化扩散行为，分析TiB2、TiB晶体的长大机理；研究近相变温度下双相硼化物渗层的强化生长机制及生长动力学，并建立相应的动力学模型。本项目旨在揭示钛表面融盐电解渗硼过程中近相变温度下B原子的扩散规律及扩散动力学机理，寻求渗层强化生长的方法，为后续钛表面渗硼工艺的优化和开发提供参考。

中文关键词： 钛；硼化物渗层；近相变温度；生长机制；熔盐电解

英文摘要： As an effective method for improving the surface hardness and wear resistance of the titanium metal and its alloys, molten salt electrolytic boriding on titanium surface has the advantages of low cost and effectiveness. However, the thickness of the borid

英文关键词： Titanium；boriding layers；near phase transition temperature；growth mechanism；molten salt electrolysis