CCF YOCSEF“走进清华大学未来芯片技术高精尖创新中心”YOCSEF CLUB活动成功举行

2018 年 9 月 11 日 中国计算机学会

9月6日，由CCF YOCSEF 和清华大学（北京）未来芯片技术高精尖创新中心(Beijing Innovation Center for Future Chips, ICFC)联合主办的“走进清华大学未来芯片技术高精尖创新中心”YOCSEF CLUB 活动在荷清大厦成功举行。

9月6日，由CCF YOCSEF 和清华大学（北京）未来芯片技术高精尖创新中心(Beijing Innovation Center for Future Chips, ICFC)联合主办的“走进清华大学未来芯片技术高精尖创新中心”YOCSEF CLUB活动在荷清大厦成功举行。YOCSEF 2018-2019主席、清华大学唐杰博士和YOCSEF学术委员、中国科学院信息工程研究所林俊宇博士共同担任本次活动执行主席。

活动开场，ICFC副主任、清华大学微电子学研究所副所长吴华强教授向与会嘉宾介绍了中心的战略定位和重点研究方向，清华大学微电子学研究所高滨副教授，ICFC智能微系统团队负责人、清华大学精密仪器系赵嘉昊副研究员及美国圣母大学计算机科学与技术系胡晓波教授分别做了精彩的报告。

在题为《基于RRAM的神经形态芯片》报告中，高滨提到，大数据时代，传统冯诺依曼架构的“存储墙”瓶颈对以数据为中心的计算模式掣肘越发明显，因此计算与存储融合的新架构成为学术界和工业界关注的热点。阻变式存储器（Resistive Random Access Memory, RRAM）由于其天然的突触模拟特性和简单的二端结构，能够将存储与计算融为一体，被认为是实现神经形态计算的潜力器件。基于RRAM，高滨所在课题组已经研发出MNIST手写数字识别类脑芯片及实现通用卷积神经网络的类脑芯片架构，能效比较传统芯片大大提高，相关成果发表于Nature系列子刊及Proceedings of the IEEE等领域顶尖期刊上。

清华大学微电子学研究所高滨副教授报告

在题为《感知微系统：关键技术及应用》报告中，赵嘉昊表示，以微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）为代表的智能微系统技术可将信息获取、处理、传输、控制及供电等功能集成在尺寸为毫米量级的芯片上，而且具有重量轻、功耗低、可靠性高以及大规模生产成本低等优势，已经成为电子信息、航空航天等领域不可或缺的核心关键技术，市场规模可达百亿美元。赵嘉昊还介绍了清华大学在空间MEMS微系统、微纳航天器等方面的代表性工作，部分成果已成功应用于相关航天任务。

ICFC智能微系统团队负责人、清华大学精密仪器系赵嘉昊副研究员报告

结合DARPA发起的“电子复兴计划（Electronics Resurgence Initiative, ERI）” ,胡晓波指出，ERI计划未来五年投入15亿美元支持美国在微电子领域的重大创新，芯片设计作为资助的三个重点方向之一，尤其强调智能化、软硬件设计协同，为计算机科学与技术细分方向的交叉融合、深度合作提供了非常好的机遇。作为计算机协会设计自动化专业委员会(Association for Computing Machinery，Special Interest Group on Design Automation ACM SIGDA)主席，胡晓波还介绍了SIGDA在促进学术合作、青年人才培养方面的工作，并鼓励国内研究人员更多参与到SIGDA活动中。