近年来,人工智能在我国获得了快速发展,随着技术的成熟和一系列政策的发布,人工智能已从萌芽阶段步入到发展阶段,应用数量的激增推动了AI技术向产业化的渗透。有研究指出,未来十年,人工智能技术还将经历新一轮的爆发和加速,带有人工智能技术的产品将在更多的领域中出现。机器视觉、语音识别、智能翻译等技术将与日常场景紧密相连。
在这一背景下,由Qualcomm(高通公司)、中国智谷·重庆经开区、CSDN、Testin云测、OPPO、极视角、中科创达、创业邦联合主办,重庆经开区·Qualcomm中国·中科创达联合创新中心协办,TensorFlow Lite 作为开源技术合作伙伴的行业内专业性质的“Qualcomm人工智能创新应用大赛”于今年2月正式启动。
作为2020线上中国国际智能产业博览会同期大赛活动之一,本届大赛融合人工智能、智能边缘和边缘云等技术, 为专注于安卓应用程序开发、智能边缘的移动开发者及行业用户提供展示创意和想法的舞台,基于移动人工智能应用开发,涉及视觉计算(视觉与图像处理)、语音识别(自然语言识别、语义分析等)、算法优化等,继而应用于医疗、金融、交通、机器人等垂直行业领域。
“Qualcomm人工智能创新应用大赛”分为移动应用和AIoT两个赛道,设立了白金奖1名、分项赛道金奖7名。大赛分别为白金奖获胜者提供了搭载高通骁龙820A汽车平台的领克05 SUV 一辆(仅承担裸车价格部分),为每位金奖获胜者提供了价值30,000元人民币的奖品。
Qualcomm作为低功耗、高性能应用处理技术领域的领军企业,提供了面向人工智能的商用终端侧移动平台。同时扩展了产品方案,支持采用骁龙平台的合作伙伴生态系统,利用人工智能去提供令人惊叹的用户体验。Qualcomm人工智能引擎(AI Engine)是由一系列硬件与软件组件组成,旨在让终端侧AI为开发者带来高能效和灵活性。高通公司在AI方面一直采取的是异构设计思路,也就是利用多种不同引擎协同完成AI任务,以在精度和功耗之间取得最佳平衡。
骁龙865实现了高性能、低功耗、连接、安全等特性结合在一起的全系统AI,包括CPU、GPU、Hexagon处理器、ISP、Qualcomm传感器中枢(Sensing Hub)、安全处理单元、调制解调器,甚至Quick Charge等等。在它们的共同支持下,骁龙865的AI能力提升了整体平台的性能。
为助力本届参赛者在大赛中所向披靡最终赢得大奖,组委会为入围者准备了两款专属开发机可供选择,分别为基于高通骁龙865移动平台的OPPO ACE2手机和基于高通骁龙845系统级芯片的Thundercomm TurboX™ AI KIT。为了能给参赛者们提供充足的技术支持,高通公司(Qualcomm)联合中科创达、Google TensorFlow、极视角、OPPO、Testin云测等技术专家团队举办了多场线上公开课,皆为广大开发者们讲解并答疑在开发过程中遇到的相关技术问题。
同时,为深化AI技术的研发与应用,落实重庆市大数据智能化行动计划,围绕大数据、人工智能等产业,打造智能产业集群,推动新兴产业与实体经济深度融合。由中国智谷·重庆经开区、Qualcomm、中科创达、重庆经开区·Qualcomm中国·中科创达联合创新中心联手打造的“Qualcomm人工智能创新应用大赛”重庆分赛区也于5月相继启动。
几个月来,大赛组委会收到了来自国内外271位优秀开发者的报名,他们共同实现了110个优秀的AI作品。我们从这些作品中精选了38个进入下一轮的角逐。
大赛信息一经发布,就收到了来自世界各地的AI开发高手的踊跃报名。在总计271位报名的开发者中,来自顶尖学府的开发者不在少数,同时也汇集了多家知名企业及研究机构的技术人员报名参加。
这些优秀的参赛者紧扣主题,提交了涉及工业、农业、交通、电商、游戏、慈善、智能家居、健康、民政服务等多个领域的应用及解决方案。
在大赛开始之初,主办方设立了5G边缘应用、算法创新、商业模式创新、AI战疫、AI视觉计算创新、AI应用场景创新、AIoT DSP应用创新等多个奖项。旨在启发开发者,充分运用自己的天赋与开发技能,开发出一些具有现实意义的优质应用。
经过几个月来的紧张开发,参赛者共提交了110个优秀的作品。其中,38个作品非常具有代表性。这里我们先卖个关子,最终决赛获奖作品将在9月举行的 “Qualcomm人工智能创新应用大赛”颁奖典礼上公布。
尽管如此,我们还是可以从这些作品的类别中管中窥豹,初步了解这些作品背后的创新价值。在所有入围的作品中,AI视觉计算创新赛道的数量最多,包括手写文字识别、虹膜识别、水下图像增强、智能图鉴等。
此外,随着人工智能技术向产业的加速渗透,本次大赛中AI产业化解决方案类方向的作品也不在少数,例如工业质检、船舶检测、医疗辅助等。不仅如此,在疫情仍未完全结束的当下,我们也欣喜地看到。不少助力防疫的作品。
俗话说,技术的发展在于融合。未来的商业体系决定了单一的技术无法承载复杂的商业模式,多种技术间的相互配合才能提供最理想的解决方案。针对这一点,本次大赛中也涌现出了一批AI与区块链、AIoT、AR技术相结合的作品。这类作品通过对AI与其他新兴技术的融合,解决了更多复杂场景下的痛点。
纵观所有的入围作品,不难发现一个共同点,就是这些作品往往更加聚焦于垂直领域,不单是去解决一个大范围的问题,而是集中精力为一个垂直场景赋能。这也是AI技术发展的必然趋势,相信未来通过Qualcomm AI技术还会助力更多更垂直的AI应用及解决方案诞生。
“Qualcomm人工智能创新应用大赛”的颁奖典礼将会在9月下旬举行。届时所有获奖的优秀团队,将会向大家集中展示作品的创意、思路、技术解决方案,以及开发背后的故事。
此外,来自Qualcomm、CSDN、极视角、中科创达、OPPO、Google TensorFlow等公司的高管及技术主管也将出席此次活动,与大家分享各自对AI领域的独特见解及对未来的展望。