华为5G基站要边打边看

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华为常务董事、运营商BG总裁丁耘

1月24日，华为公司在北京召开发布会，正式发布业界首款5G基站核心芯片——天罡。这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面均取得了突破性进展：

1、极高集成：

首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子。

2、强大算力

实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道。

3、极宽频谱

支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。

“5G和AI，对别人是规划，对我们来说已经是商业产品了。”华为常务董事、运营商BG总裁丁耘今天上午接受凤凰网科技等媒体采访时表示。

5G网络将从今年开启试商用，包括华为在内的多家5G设备提供商从去年开始奏响了大规模部署5G的序章。但遗憾的是，以美国及其盟友为代表的国家，却屡屡以国家安全为由，将华为排除在5G设备核心采购名单之外。

在这个多事之秋，华为董事长梁华此前在接受国内媒体采访时曾表示，华为在全球参加了几十个5G网络的商用测试，测试数据表明华为目前的技术成熟度比行业其他公司至少领先12个月到18个月不等。

华为5G基站全球发货超25000个

“客观地说，去年年初我们预计发10000个（5G基站）就差不多，没想到到去年12月底就25000个了。”丁耘说。“我们已经把数字摆在这里了，就看我们的对手什么时间能达到这个数字。”

谈及天罡发布之后对于5G部署的价值，丁耘表示，华为的5G基站不需要大型吊车设备去安装，只需要几个人就可以独立安装，这是华为今天能够实现大规模安装部署的关键。

对此，华为5G产品线总裁杨超斌表示，5G要达到大规模商用，需要满足极简架构、极简站点、极简能耗、极简运维这四大条件。在他们俩看来，华为的5G基站可以规模商用，原因在于核心技术和关键性能上取得了突破。

据凤凰网科技了解，华为前几天内部会议上给出的今年整体营收目标是1259亿美金，而运营商BG的营收目标则是441亿美金。对此，丁耘说5G的发展有一个过程，中途也会遇到很多不可抗拒的因素，具体能不能完成这个目标要边打边看，但出现3位数的增长是必然的。

5G终端基带芯片巴龙5000

华为公司今天还对外发布一款5G终端基带芯片：巴龙5000。官方宣称，这是业界集成度最高的5G终端Modem，不仅是首款单芯片多模的5G Modem，能够提供从2G到5G的支持，能耗更低，效能更强；同时支持NSA和SA架构。

在发布会上，华为还对比了竞品，称比后者速度快了2倍以上，支持毫米波、V2X车联网以及IoT物联网。华为说的竞品指的就是高通骁龙 X50 5G基带芯片，这次的巴龙5000也是可以配合麒麟980处理器，让华为手机无缝支持5G网络。与此同时，华为还发布了搭载巴龙5000的5G无线移动终端设备。

2月份将推5G折叠屏手机

另外，华为消费者业务CEO余承东还公布了过去一年的业绩情况，据他介绍，华为消费者业务2018年实现营收超520亿美金，智能手机全球发货量超2.06亿台。其中，华为P20系列全球发货量超1700万台，去年10月份发布的Mate 20系列发货量超750万台。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东

同时，余承东还透露，今年2月底开幕的MWC世界移动通信大会上，华为还将推出一款5G折叠屏智能手机。

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