美国也谈“自主可控”：源于中国日益成为芯片创新者

关于美国公司如何确保将来供应先进计算机芯片的讨论已显得更为紧迫。

五角大楼越来越依赖国外制造的芯片，尤其是台积电之类的公司。

据《纽约时报》消息，美国五角大楼的官员一直在与科技行业高管进行秘密讨论，以解决一个重要问题： 如何确保将来供应保持美国军队优势所需的先进计算机芯片。

据参与或了解相关讨论的人士声称，这方面的对话（一些在特朗普政府组阁之前就进行了）最近显得越来越紧迫。 因洽谈属于机密而拒绝透露姓名的知情人士称，五角大楼官员鼓励芯片公司高管考虑在美国建立新的半导体生产线。

这些人士称，进行讨论的动因是最近紧张的局势，以及五角大楼越来越依赖在国外（尤其是台湾）制造的芯片。

台积电（TSMC）这家芯片制造商在制造商用芯片方面扮演着格外重要的角色，这些商用芯片还应用于飞机、卫星、无人机和无线通信系统。 知情人士称，又由于过去几个月来的香港事件，五角大楼的一些官员和芯片公司高管对当前形势可能迫使台湾供应商限制或停掉芯片出货忧心忡忡。

台积电董事长刘德音（Mark Liu）声称，他最近与美国商务部讨论了在美国新建工厂的方案。 资金是绊脚石。 他说，将来需要大量补贴，因为在美国运营的成本高于台湾。

他在接受采访时说： “这完全取决于我们何时能缩小成本方面的差距。 ”

洽谈表明美国联邦机构在如何应对根深蒂固的技术困境。 长期以来，美国充分利用曾经只在国内制造的电子部件，把最先进的武器投入战场。 芯片帮助坦克、飞机、火箭和军舰制导、彼此通信并攻打敌方目标。

但是许多国内芯片生产线早已搬到国外，让人担忧万一国外发生政治或军事危机，芯片供应就会中断。 某些特定部件越来越重要更是加剧了这种担忧，比如说F-35战斗机中非常重要的可编程芯片，这种芯片由硅谷公司赛灵思设计，主要在台湾制造。

一些芯片需要先进的制造技术，这已成为台积电的主要卖点，比如五角大楼官员垂涎的新5G通信功能所需的无线基带处理器。

负责研究和工程的国防部副部长Lisa Porter在7月的一次活动中表示： “我们国防部承担不起被所有这些功能拒之门外的后果，”这番话后来在芯片制造商当中广为流传。

Porter博士在周三于洛杉矶举行的技术活动上表示，必要部件和软件的安全供应链是五角大楼和科技行业必须携手处理的“大”问题。 她拒绝讨论提高美国芯片产量的具体工作。 国防部发言人也拒绝发表评论。

表明采取实际行动的另一个例子是，明尼苏达州芯片制造厂Skywater Technology本周表示，美国国防部将投资高达1.7亿美元，提高产量并改进技术，比如制造可承受太空辐射的芯片的能力。

对Skywater进行投资表明了五角大楼还在竭力应对这个问题： 如何升级为军方制造少量定制绝密芯片的美国公司的老化技术。 这些所谓的“可信赖”工厂按照五角大楼的规定开展经营，旨在防止恶意破坏或数据盗窃。

Porter博士及五角大楼的其他官员竭力要求除了保安和员工背景核查外采取新的技术保障措施，以确保敏感芯片设计的安全，该策略将帮助国防部利用更先进的商业工厂。 她称这个想法是“零信任”理念。

台积电是按订单制造的服务（名为“芯片代工厂”）行业的领头羊，最近效仿英特尔，缩小芯片电路以提供更出色的芯片性能。 台积电在生产方面的优势是该公司继续与苹果、高通和英伟达等美国大型芯片设计公司签下订单的一个原因，这些芯片设计公司的芯片在民用和军用领域中变得越来越重要。

美国仍然是大多数芯片技术的领先供应者和创新者，包括英特尔面向几乎所有个人计算机和服务器系统而出售的处理器。 但五角大楼的研究部门： 国防高级研究计划局（DARPA）自2017年以来一直在试图按照涉资15亿美元的“电子复兴计划”（Electronics Resurgence Initiative）来促进芯片创新。

其目标包括寻找替代硅片的替代材料，以制造和封装小型“小芯片”（chiplet），而不是制造庞大的整块式芯片。

DARPA微系统技术办公室主任Mark Rosker说： “我们存在确实需要解决的漏洞，但我们仍是全球头号的电子产品生产大国。 ”他说，有关美国半导体行业的问题需要“一种优雅而深思熟虑的恐慌”。

最近的紧迫形势主要源于中国日益成为芯片创新者。 中国的设计公司已经开发出了用于超级计算机等敏感领域的芯片。 许多设计公司（包括 华为）也依赖台积电制造芯片。

采取行动的另一个动因来自半导体制造商格罗方德最近撤回。 这家归阿布扎比的投资者所有的芯片制造商已往纽约州马耳他的一家先进工厂投入了120亿美元左右。 但它去年宣布，将停止尝试制造尺寸比现有生产工艺更小的电路。

格罗方德如今在2015年从IBM收购而来的两家工厂，根据可信赖任芯片代工厂的规定生产机密芯片。 公司高管认为，马耳他工厂的技术仍然足够先进，足以满足多年的军方要求，它正在与官员洽谈，通过计划对政府制定的可信赖芯片代工厂的法规进行修改，以处理未来的绝密工作。 格罗方德最近提起诉讼，指控台积电侵犯专利，它称此举的目的一方面是出于保护美国制造基地。

格罗方德的首席执行官Thomas Caufield表示，该公司在2017年宣布计划在中国投资100亿美元建造一座工厂，它还在重新考虑该项目，因为眼下中国客户承诺的需求似乎不确定。

过去，国防部占芯片销售的大头时，对芯片行业施加影响比较容易。 而现在，民用芯片（比如智能手机和个人计算机）的数量超过了军用芯片。 五角大楼的预算中更多部分现在拨给了内存和处理器等芯片，这些芯片的设计受商业需求的影响。

近日在硅谷举行的半导体行业资深人士出席的座谈会上，与会者对过于依赖台积电显然甚为担忧。

如今是技术投资者的英特尔前高管Diane Bryant问道： “倘若台湾发生变化，将会发生什么？ 台积电将会发生什么？ 我们怎样才能摆脱这个困境？ ”

参与座谈会的人士建议，联邦政府应补贴更多的国内芯片生产。 但先进商业工厂的成本可能高达150亿美元，另外还有这类工厂在运营、人员、供给等方面的经常性成本。

国际商业战略公司（International Business Strategies）的半导体顾问Handel Jones说： “这是个大难题。 我们的观点是，你得花大笔钱。 ”

对于外界担心台湾的继续自治，台积电的刘博士不屑一顾。 他说他在权衡美国新工厂的利弊，不过现在做出决定还为时过早。 他说，如果克服了财务难题，任何新工厂的规模可能比台积电在台湾的庞大工厂要小，可能靠近华盛顿州卡马斯市的工厂建造。

刘博士说： “我们希望做对客户来说最有利的事情，帮助他们提高竞争力，同时处理国家安全问题。 ”