成为VIP会员查看完整内容
VIP会员码认证
首页
主题
发现
会员
服务
注册
·
登录
TCAD
关注
1
TCAD:IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits And System。 Explanation:集成电路与系统的计算机辅助设计。 Publisher:IEEE。 SIT:
http://dblp.uni-trier.de/db/journals/tcad/
综合
百科
VIP
热门
动态
论文
精华
Fast System Technology Co-Optimization Framework for Emerging Technology Based on Graph Neural Networks
Arxiv
0+阅读 · 2024年4月10日
Revolutionizing TCAD Simulations with Universal Device Encoding and Graph Attention Networks
Arxiv
0+阅读 · 2024年1月23日
Revolutionizing TCAD Simulations with Universal Device Encoding and Graph Attention Networks
Arxiv
0+阅读 · 2023年8月1日
Improving Semiconductor Device Modeling for Electronic Design Automation by Machine Learning Techniques
Arxiv
0+阅读 · 2023年4月5日
Restructuring TCAD System: Teaching Traditional TCAD New Tricks
Arxiv
0+阅读 · 2022年4月19日
Improving Machine Learning-Based Modeling of Semiconductor Devices by Data Self-Augmentation
Arxiv
0+阅读 · 2021年5月25日
An Improved Physics Based Numerical Model of Tunnel FET Using 2D NEGF Formalism
Arxiv
0+阅读 · 2020年3月24日
Ultra-Low Energy and High Speed LIF Neuron using Silicon Bipolar Impact Ionization MOSFET for Spiking Neural Networks
Arxiv
0+阅读 · 2019年9月2日
Space Charge Limited Current with Self-heating in Pr$_{0.7}$Ca$_{0.3}$MnO$_3$ based RRAM
Arxiv
0+阅读 · 2016年5月27日
Modeling of Charge Transfer Inefficiency in a CCD with High Speed Column Parallel Readout
Arxiv
0+阅读 · 2008年11月17日
Multiscale model for phonon-assisted band-to-band tunneling in semiconductors
Arxiv
0+阅读 · 2014年7月23日
Optimizing floating guard ring designs for FASPAX N-in-P silicon sensors
Arxiv
0+阅读 · 2016年9月13日
First Production of New Thin 3D Sensors for HL-LHC at FBK
Arxiv
0+阅读 · 2016年12月2日
Development of New 3D Pixel Sensors for Phase 2 Upgrades at LHC
Arxiv
0+阅读 · 2016年12月2日
Simulation study of signal formation in position sensitive planar p-on-n silicon detectors after short range charge injection
Arxiv
0+阅读 · 2017年10月3日
参考链接
父主题
计算机体系结构/并行与分布计算/存储系统
IEEE
提示
微信扫码
咨询专知VIP会员与技术项目合作
(加微信请备注: "专知")
微信扫码咨询专知VIP会员
Top