项目名称: 在设计阶段验证密码芯片安全程度的方法
项目编号: No.60901052
项目类型: 青年科学基金项目
立项/批准年度: 2010
项目学科: 金属学与金属工艺
项目作者: 李慧云
作者单位: 中国科学院深圳先进技术研究院
项目金额: 20万元
中文摘要: 安全芯片大量地存在于电子产品中,比如智能卡、可信计算模块、RFID、USB Key等。虽然安全芯片中有复杂的加解密算法和密钥保护机制,然而在计算过程中安全芯片的电磁辐射的方式(幅度或时间)却与所操作的密钥相关,攻击者利用统计学进行电磁泄露分析,则可逐步解析出安全芯片所操作的密钥,从而破解整个系统。为解决这个问题,许多安全芯片加入了特殊的设计方式,如添加随机噪声、采用异步逻辑、动态逻辑等设计方式。但这些方案对于抵抗安全攻击方式的有效性通常只有等到芯片流片之后才能被测试。一旦在测试中发现设计漏洞和缺陷,就将导致费时费力的返工和价格昂贵的再次流片。本课题旨在用通用的IC设计EDA工具,在设计的后期,对芯片进行系统全面的电磁泄漏分析安全评估。本课题需要整合IC设计流程、电磁传输理论及密码安全知识。本课题的解决有利于提高我国设计研发安全芯片的能力与效率。
中文关键词: 密码安全芯片;侧信道分析;设计阶段验证;电磁泄漏分析;
英文摘要:
英文关键词: cryptographic IC;side-channel analysis;design-time evaluation;electromagnetic leakage;