表面接枝聚电解质膜溶胀引起的金属-硫键断裂的机理研究

项目名称： 表面接枝聚电解质膜溶胀引起的金属-硫键断裂的机理研究

项目编号： No.21174161

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 高分子科学

项目作者： 马宏伟

作者单位： 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

项目金额： 59万元

中文摘要： 在多数情况下通过共价键固定在材料表面的高分子链（表面接枝高分子）是能够稳定地存在。最近，我们发现通过Au-S键固定在金表面的聚电解质膜可以通过加入磷酸盐缓冲溶液使Au-S键断裂，进而使膜从表面脱附。本项目计划通过表面引发聚合技术在金表面接枝模型聚电解质-羧基化的聚（甲基丙烯酸寡聚乙二醇酯-共聚-甲基丙烯酸-2-羟基乙酯），而后对Au-S键断裂的过程通过石英晶体微天平进行实时监测，系统的研究接枝密度、接枝层厚度、共聚物组成、溶液pH值、盐离子浓度、盐离子类型等因素对表面接枝聚电解质的溶胀行为以及Au-S键断裂行为的影响。而后进一步将基材推广到银、铂等材料，研究这些影响因素对金属-硫键断裂的影响。最后通过理论计算和数学模拟，建立相关理论模型达到对断键行为的预测和调控。该研究有望进一步完善聚电解质理论，并在药物控制释放、共价键键能测试等领域得到应用。

中文关键词： 石英晶体微天平；聚电解质；金属－硫键；断键；表面引发聚合

英文摘要：

英文关键词： quartz crystal microbalance；polyelectrolyte；Au-S；bond breakage；surface initiated polymerization