项目名称: 针对片上多处理器系统中软错误的高效系统级容错技术研究

项目编号: No.61402060

项目类型: 青年科学基金项目

立项/批准年度: 2014

项目学科: 自动化技术、计算机技术

项目作者: 刘韦辰

作者单位: 重庆大学

项目金额: 26万元

中文摘要: 随着纳米技术的不断进步,芯片上晶体管的集成密度持续增加,从而导致软错误发生得更加频繁,由此引起的可靠性问题对下一代嵌入式片上多处理器系统的影响显得日益突出。现今针对多处理器的软错误保护技术均给系统带来不小的额外开销。它们或者需要额外硬件的辅助,从而导致芯片面积和功耗的增大;或者需要冗余软件的执行,从而导致整体性能的下降及能耗的增加。无法满足系统对更高性能、更高可靠性、更小尺寸和更好扩展性的需求。本课题将针对片上多处理器系统中的软错误问题研究一种高效率的系统化解决方案。将创新地通过软件和硬件协同工作的方式来保证系统的可靠性,降低软错误保护的软硬件开销。进而提出一套自适应的任务调度策略,来减少系统性能和能耗的损失。将基于SystemC创建软错误模拟和分析平台来验证该方案的有效性和扩展性。本课题的研究成果将为容软错误的片上多处理器系统设计提供新思路,为高性能高可靠性嵌入式系统设计提供技术支撑。

中文关键词: 片上多处理器;片上网络;软硬件协同设计;调度算法;性能与可靠性

英文摘要: As transistor density continues to increase with the advent of nanotechnology, reliability issues raised by more frequently appeared soft errors are becoming critical for future embedded multiprocessor systems-on-chip (MPSoCs), especially for computing sy

英文关键词: Multiprocessor System-on-Chip;Network-on-Chip;Hardware-software Co-design;Scheduling;Performance and Reliability

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