作为笔记本电脑的一种特殊的产品形态,在一部分机型的清灰过程中可能会碰到一种叫做「主板倒装」的内部结构。在大部分笔记本电脑上,散热模组位于主板与 D 面之间,拆下底盖就可以直接看到并接触这些部件;但是在主板倒装的机型上,拆开后盖后是没有办法直接看到散热结构的,必须要将主板拆下之后才能看到均热板、扣具、铜管和鳍片之类的具体零件:某款主板倒装的微星笔记本,铜管和均热板都被压在主板下方|笔吧评测室这样的内部结构可以让高热的 CPU 与 GPU 到掌托和键盘的距离增加,一定程度上改善 C 面(键盘面)的积温情况,但同时极大的增加了清灰保养的难度。对于这些采用主板倒装结构的机型,清灰的过程中是必须要拆主板和重新涂硅脂的,因此还是建议找到与手中的笔记本型号匹配的视频教程作为参考并实践。