iPhone 14 开启代工试生产了！

iPhone 14 进入代工试生产阶段

首款打孔屏 iPhone 已在路上

虽然距离 2022 年 9 月苹果秋季发布会还有一段时间，但是苹果的年度旗舰或许已经蓄势待发。中国台湾经济日报发布消息称， 苹果的 iPhone 14 近期将进入代工试产阶段。细节方面，有媒体表示，鸿海继续稳坐 iPhone 代工龙头宝座，立讯份额第二，且仅会代工基本款手机。

之所以在 2022 年初，iPhone 14 就进入代工试产阶段，有业内人士分析称，每年 2 月中下旬时，苹果都会向代工厂发出新手机产品试产订单，向代工厂介绍今年新产品的计划。随后代工厂要准备物料清单，建立适当的生产与测试机器，也必须建立质量监测过程。

知名分析师郭明錤预测，iPhone 14 的高端型号将用上打孔屏舍弃刘海，后置相机将从 1200 万像素升级至 4800 万像素，支持 Quad Bayer 像素四合一、支持 8K 视频录制。

此外，早先韩国 Naver 博客的一篇文章称，iPhone 14 Pro 的内存将会提升至 8GB，而目前最新的 iPhone 13 Pro 系列为 6GB。至于高刷屏是 Pro 系列独享，还是全系配备，目前还没有确定的说法。

谷歌 Pixel 7 将搭载第二代 Tensor 芯片

依然由三星代工

据 9to5Google 报道，谷歌正在开发 Pixel 7 系列旗舰，该旗舰除了预装 Android 13 操作系统之外，芯片是该机另一个备受关注的热点。9to5Google 在 Android 13 开发者预览版中发现，谷歌一款神秘设备使用了三星基带芯片，其型号为 g5300b。

考虑到谷歌 Pixel 6 系列使用的三星基带型号为 g5123b，名为三星 Exynos Modem 5123，由此猜测型号为 g5300b 的基带芯片将会命名为三星 Exynos Modem 5300 基带，而使用该基带的设备将是 Pixel 7 系列。

据悉，谷歌的 Pixel 7 系列与上一代 Pixel 6 系列一样，有 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 两款机型，代号为 Cheeta（猎豹） 和 Panther（黑豹）。此外，在Android 13开发者预览版中还发现了新的处理器 Cloudripper GS201，这是谷歌定制的第二代 Tensor 芯片，由 Pixel 7 系列首发。

去年发布的 Pixel 6 系列搭载了谷歌自研 Tensor 芯片，采用三星 5nm 工艺，搭载 Cortex X1 超核、CortexA76 大核和 Cortex A55 小核，但性能表现平平。

爆料称下个月显卡价格将暴跌

多家厂商下调显卡价格

据海外博主 @Greymon55 称，其听闻下个月的显卡价格将迎来暴跌。事实上，按照目前矿卡需求降温，且 AMD 及 NVIDIA 的供应量在不断增加的环境下，显卡降价已经成为一件必然的事情。

截止当地时间 2 月 13 日，AMD、NVIDIA 显卡在德奥市场的平均溢价幅度仍然达到了 145％、157％，也就是平均比官方建议零售价贵了一半左右。但是，与去年 12 月中旬显卡平均溢价幅度达到 185％ 左右相比，此后四次统计都在降低，AMD、NVIDIA 平均分别跌了 21％、16％。

被“挖矿”折腾两年之久的显卡市场，或许终于能看到了回归正常的态势。在德国和奥地利市场，3DCenter 的跟踪统计发现，无论 AMD 还是 NVIDIA，显卡价格都在持续走低，而且跌幅非常大。

华为鸿蒙 OS 3.0 下个月开启内测

华为 Mate 50 系列有望首发搭载

根据安兔兔官网消息，鸿蒙 OS 3.0 将于 3 月份开启内测，此次内测并非开发者预览版，而是上机内测。同时爆料称，鸿蒙 OS 3.0 的新特性适配已经到了第二批平台，包括麒麟 990。

此前华为方面就放出 HarmonyOS 3.0 Beta 2 开发者预览版，开发者们早已开始了 App 软件的研发和适配，本以为完成这个过程至少会需要 3 个月的时间，却没想到华为仅仅用了一个多月就完成了开发者们适配的任务。

根据华为鸿蒙官网公布的时间，鸿蒙 OS 3.0 不出意外正在进行开发者预览版的末尾阶段，即将转入 Beta 测试，鸿蒙 OS 3.0 正式版预计 7 月发布，但不排除新品率先搭载，比如 Mate 50 系列。

此外，鸿蒙 OS3.0 带来全新的 API 7 和 ArkUI，采用更接近自然的声明式范式语法，让开发者可以直观描述 UI 界面，无需关心框架如何实现 UI 绘制和渲染。

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