华为临时许可过期之后,美国商务部再发最新声明,进一步收紧对华为的限制。
目的很明确:打击华为获取商用芯片。
这份声明中指出,最新的修正案将“进一步限制华为获取由美国软件或技术,开发或生产的与美国同类芯片水平相同的外国制造芯片”。
也就是说,在5月15日强制台积电120天后“断供”华为,导致华为麒麟芯片难以为继之后,美国现在又要“封杀”华为采购第三方设计芯片的路径了。
此前,据台湾媒体《财讯快报》报道,半导体业界消息称,华为已与联发科签订合作意向书与采购大单,且订购芯片数量超过1.2亿颗。
并且,美国工业和安全局(BIS)还在“实体清单”中新增了21个国家/地区的38个华为分支机构,主要包括华为云计算技术公司、华为云北京等华为云机构,以及华为在多国的研究机构。
目前,华为在“实体清单”上的分支机构总数增加到152个。
2020年5月,美国工业和安全局修订了外国直接产品(FDP)规则,限制华为在台积电等半导体厂投片生产自主设计的芯片。
而最新的修正案又对以下交易进行了控制:
(1)以美国软件或技术为基础的外国产品,且该产品将被添加到或用于“生产”、“开发”实体清单上任何华为实体生产、购买或订购的任何“部件”、“组件”或“设备”;
(2)实体清单上的任何华为实体是此类交易的一方,如“购买者”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。
如此一来,三星、联发科等芯片供应商恐将无法继续为华为供货。
此外,美国工业和安全局在“实体清单”上增加了华为旗下的38家子公司,具体名单如下:
美国商务部表示,这些措施会立即生效,阻止华为规避美国出口管制的举措。
美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)对此表示:
华为及其外国分支机构已经加大了努力,以获取美国软件和技术开发、生产的先进半导体。由于我们限制了其获取美国技术,华为及其分公司通过与第三方合作的方式来利用美国技术。
这一多管齐下的行动表明,我们将继续致力于阻止华为的这些行动。
而据路透社报道,美国商务部的一名官员透露:“很明显,新规正在覆盖华为可能正在寻求的从第三方设计公司购买的现成(芯片)设计。”
美国半导体工业协会则表达了反对意见:
对商业芯片销售的扩大化限制将给美国半导体行业带来重大破坏。我们对政府突然转变态度感到惊讶和关切。
据第一财经报道,联发科对此回应称:公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估,对本公司短期营运状况无重大影响。
参考链接:
https://www.reuters.com/article/us-usa-huawei-tech/u-s-tightening-restrictions-on-huawei-access-to-technology-chips-idUSKCN25D1CC
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/08/commerce-department-further-restricts-huawei-access-us-technology-and
https://www.yicai.com/news/100738164.html
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