华为麒麟，扼腕叹息

2020 年 8 月 11 日 ZEALER订阅号

对于国内最大的手机厂商华为来讲，最近这两年虽然在智能手机上混得风生水起，但接踵而来的各种变故也让整个公司笼上了一层阴影。

2018年底，华为副董事长兼首席财务官、创始人任正非的长女孟晚舟被传出因公司涉嫌违反美国对伊朗的制裁协议，加拿大应美国政府要求对其进行逮捕和起诉。

2019年5月16日，美国总统特朗普签署行政命令宣布进入国家紧急状态，允许美国禁止“外国公司”拥有或掌控的公司提供电信设备和服务。随后美国商务部宣布将华为及其70家公司列入出口管制实体名单之列，命令未经批准的美国公司不得销售产品和技术给华为公司。

2020年7月14日，英国政府正式公布禁止华为参与当地5G网络建设。英国大臣杜永敦表示，电信运营商自2020年底起不能购买华为的5G设备，并要求电信公司在2027年前拆除所有华为5G设备。

2020年7月16日，台积电（TSMC）宣布，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货，其中包括华为旗下子公司海思半导体。

对于华为来讲，这可以算到上是迄今为止最沉重的一次打击了，没有了台积电的代工，就意味着华为手机中最重要的一环——麒麟SoC将快速落后于高通、三星和联发科这些同期旗舰SoC，而华为手机也会陷入到无芯可用的尴尬局面。

从初次试水的K3V2到重整旗鼓的麒麟925，从奠定高端地位的麒麟950到5G市场中叱咤风云的麒麟990 5G，海思的麒麟芯片见证了华为在智能手机市场中一步一步走到如今的地位，经历风雨磨难，方见今日彩虹。

但随着9月15日的禁令正式实行，Mate 40 Pro上搭载的麒麟9000可能会成为旗舰麒麟SoC的绝唱，在心生惋惜的同时，也让我们再次回顾一遍海思手机处理器在这十余年的发展吧。

海思K3V1——第一次尝试

成立于2004年10月的海思半导体有限公司，前身是华为集成电路设计中心，作为从事外销芯片业务的这家公司，在市场推广中会极力避免提及华为，突出“海思”这个自有品牌。

许多国际半导体巨头都有一套独特的芯片命名逻辑，英特尔会以设计组周边的地名、街道名、河流名、山名等等作为产品或者项目的代码，如Coppermine（科珀曼河）、Willamette（威拉米特河）、Nehalem（内哈利姆河）等。而AMD服务器平台处理器则采用F1方程式赛车赛道命名，如Barcelona（巴塞罗那）、Shanghai（上海）、Suzuka（铃鹿）等。

而海思则更热衷于中国的雪山，在推出K3系列之前，海思已经推出或研发过Moiri（梅里）、Balong（巴龙）、Gongga（贡嘎）等多个产品项目，全部以中国几座知名雪山来命名。

“K3”同样名自高山，是喀喇昆仑山脉自西向东的5座主要山峰中的第三高峰——布洛阿特峰（Broad Peak）的代号。它也是全球第十二高峰，海拔8051米。

这个名字虽然饱含着海思和它母公司华为的期待，但实际上K3V1作为第一代自研手机芯片，可谓是命途多舛。

K3V1采用的是当时已经显得落后的180nm工艺，远远落后于其他家处理器的65nm/55nm/45nm工艺，在系统上还偏偏选择了Windows Mobile——这一后来被宣告死刑的智能手机操作系统。

此时的华为还忙于给其他运营商做定制手机，根本没有办法来大规模推动海思芯片在自家手机上搭载，只有寥寥数款华为手机能够有幸用上这款处理器，比如下面这款华为C8300，支持的还是已经是日薄西山的Windows Mobile系统。

由于出货量较小，初期的K3芯片想要做智能手机廉价化方案，介于当时的高端智能机与低端功能机之间，走做整机的路线，但是这个市场中早就有了联发科与展讯这类强敌，产品竞争力不强，华为内部本身就不太看好，再加上销售策略上的种种失误，使得海思首款手机处理器K3V1很快就迎来了失败。

K3V2——首款旗舰遭折戟

对于华为来讲，K3V1的失利是一件不能容忍的事情，在吸取了教训之后，华为向海思倾注了更多的资金，期许它能成为自己的手机业务的最大助力。

在漫长的两年开发时间之后，2012年8月，海思的K3V2处理器正式推出，一改上代的低端走量策略，这款处理器打算对标的是同期的安卓旗舰，华为和海思也在它的身上寄予了厚望。

搭载K3V2的手机就有当年的旗舰华为Ascend D2、华为荣耀2、华为Ascend P6、华为Ascend P2和华为Mate 1等机型，而定位最高端的D2和Mate 1对标的就是HTC One和三星Galaxy S这些手机，野心勃勃的华为在这代处理器商准备一转前几年在手机业务上颓势，抢占尚在发展中的中国智能手机市场。

先来看看这款处理器的规格吧，海思K3V2号称是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。它搭载了四个频率为1.5GHz的A9内核，嵌入了号称是业界最强的嵌入式GPU，采用了台积电 40nm工艺，芯片面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。

听着纸面数据还算不错，但是制程工艺方面再次落后于同期的旗舰处理器，要知道同期的三星和高通已经用上了28nm的工艺，光是制程上，K3V2已然落后许多，导致发热控制上非常不理想。

而K3V2为了追求GPU的强大，贸然采用了Vivante公司的GC4000，在兼容性上表现非常差，跟Tegra 3一样，要么游戏压根没办法运行，要么运行的实机效果很一般。

发热和兼容性这两点成为了K3V2的致命软肋，在初期的消费者市场中口碑滑落至谷底，即使后来P6改用优化过后的K3V2E，依旧无济于事。

麒麟 910和 920

——逆转口碑，站稳市场

对于华为和海思来讲，K3系列的口碑既然已经跌至谷底，不如另起炉灶，用全新的系列来一改消费对于国产处理器的固有印象，中国神话中的瑞兽——麒麟成为了这个新系列的名字，颇有和高通骁龙对标的意味在里面。

又经过一年多的辛苦研发，麒麟910 SoC面世，使用的还是四核 Cortex-A9 架构，频率提升到了1.6GHz，变化不算太大。更重要的改变是用上了28nm HPM的制程工艺，并将GPU由原来的GC4000替换成了Mali 450 MP4 ，一举解决了前代发热量过大和GPU兼容性差两个问题，虽然整体性能依旧难以企及同期的三星与高通旗舰，但已然走在一条正确的道路上。

除此之外，麒麟910首次集成了自研的巴龙710基带，从而成为真正意义上的手机 SoC，要知道能做到这一点的只有寥寥数家，就连三星也是在几年后才推出了集成基带的SoC。不可否认的是，如果没有华为在前几年的不断投入，没有海思在芯片领域的深耕，麒麟910是绝无可能完成这一创举的。

麒麟910系列不仅被用在华为Mate2、华为P7和荣耀3C这样的手机上，甚至连惠普Slate 7 VoiceTab Ultra平板也用上了这款SoC。

搭载麒麟910T的华为P7以2000元以上的价位在10个月内就卖出了600万部，大大超过了P6的400万部，麒麟910T在其中有着不小的功劳。

而之后的麒麟920系列延续了910的成功，采用了4+4的 big.LITTLE架构，4个1.7GHz的A15大核与4个1.3GHz的A7小核，搭配以Mali-T628MP4的GPU，依旧使用台积电的28nm HPM制程工艺。

在麒麟920上，海思带来了全新的巴龙Balong 720集成基带，这是第一款支持LTE Cat.6标准的集成基带，甚至领先于当时的业界霸主高通。麒麟925将大核主频从1.7GHz提高到了 1.8GHz，并且集成了“i3”协处理器。麒麟 928则把大核的主频进一步提升到2.0GHz。

值得一提的是，搭载麒麟925的Mate 7在高端旗舰市场中成绩斐然，售价3000多元的这款手机，总销量达到了700万部，得益于大屏大电池加国产处理器的组合，让华为手机首次在高端市场中站稳脚跟。

麒麟 930至 960

——稳扎稳打到大步前进

在2015年3月发布的麒麟930系列采用8核Cortex-A53 的架构，GPU为 Mali-T628 MP4，台积电28nm工艺制造，依然是集成 Balong 720 基带，在发布之初还被人诟病过于保守，只是中规中矩的升级，没有太多亮点。

但是正因为保守，恰好让海思的麒麟避过了两个大坑，一个是ARM最新的Cortex-A57 微架构，另一个是台积电的20nm工艺，高通810、苹果A8和联发科Helio X20都是它们的受害者，好在华为没有盲目追求指标，只做了类似半代更迭的升级，作为中高端处理器有着还算不错的口碑。

真正的重头戏还是在2015年11月的麒麟950上，首次和iPhone同步用上16nm台积电工艺，首次采用了ARM的A72+ A53架构，首次集成自研ISP，这三个首次总算让麒麟处理器不再落后于同期的旗舰，甚至相较于2016年上半年发布的高通骁龙820，还领先了小半个身位，这可以说是一次大跨越。

这样的跨越同样体验在销量中，Mate 8的销量也达到了700万部，搭载升级款麒麟955的P9系列甚至突破了千万，让华为在高端市场中牢牢站住了脚跟。

而麒麟960则是在前代的基础上补齐短板，首次在麒麟处理器上支持了UFS 2.1存储，并在CPU和GPU上进一步强化，用上了ARM的最新A73架构和Mali-G71 MP8 GPU，并且还支持了Vulkan API，在日常运行和游戏性能方面有了进一步提高。

麒麟960同样带来了华为手机的畅销，包括华为Mate 9系列、华为P10系列、荣耀9和荣耀V9在内的多款手机创下了全新的销售记录。

麒麟 970和麒麟 980

——高端市场，叱咤风云

对于华为和海思来讲，依靠着950和960这两代的成功，可以说麒麟已经成功地在高端市场中站稳脚跟，剩下的就需要去思考如何创新如何突破，如何让麒麟有更加独特的卖点，并且这个优点是其他处理器厂商所不具备的。

麒麟970就在这样的思考中，成为了全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的SoC，这款独立搭载的NPU，能够有效地分担CPU和CPU的压力，并且由于采用10nm的制程工艺，麒麟970在能效方面也比960提升了非常多，搭配上GPU Turbo的技术，让麒麟970总算扬眉吐气一回，一直被诟病的GPU短板也得到了补齐。

2018年9月发布的麒麟980更是首次采用台积电的7nm工艺，领先于苹果也领先于高通，将华为的高端芯片推向另一个高峰。

搭载这两款旗舰处理器的手机有华为的Mate 10系列、P20系列、Mate 20系列和P30系列，每个系列都在当年创下了非常不错的战绩，将华为高端手机的价位上探至五六千元，要知道这在以前是只有三星和苹果能接触到的价位。

华为在这两代中，依靠着麒麟处理器不仅称霸国内市场，也在国外市场攻城略地，吃下了不少国外手机厂商的份额。

麒麟 990和麒麟 9000

—— 惨遭制裁，恐成绝唱

前面可能疏于提到跟麒麟相辅相成的巴龙基带了，实际上华为能够在全网通4G的时代取下喜人的战果，和海思的巴龙基带也有很大的关系，虽然和高通相比，巴龙在基带上稍逊，但这已经足够将三星和英特尔这些厂商远远甩在后面了。

而到了5G时代，巴龙更是成为全球瞩目的焦点，原因无它，麒麟990 5G不仅首次采用全新的7nm EUV台积电工艺，还首次集成了巴龙5000 5G基带，在5G时代即将来临时，功耗和性能之间取得了一个平衡，而搭载它的Mate 30 Pro也成为了当之无愧的机皇。

只可惜天不遂人愿，变故接踵而来，伴随着了美国商务部的一纸禁令，就让华为最重要的代工厂，也是全球最大的代工厂台积电在9月之后就再不能给海思代工任何一片芯片，这就基本断绝了华为在旗舰处理器上继续更新迭代的可能了。

等到9月之后，传闻中的采用台积电5nm工艺的麒麟9000很可能就此成为绝唱。华为消费者业务CEO余承东在此事上，也无奈地感叹道「中国的半导体工艺、制造能力还没上来」。

除此之外，他也略显悲壮地回顾了华为自产芯片十几年来的开拓过程：「（我们）从严重落后，到比较落后，到有点落后，到逐步赶上来，到领先，到现在又被封杀。（华为）走了这样一个过程，我们投入了非常巨大的研发投入，也经历了艰难的过程，但很遗憾的是我们在重资产投入、资金密集型的半导体制造领域，华为没有参与，我们只是做了芯片的设计。」