招聘 | 交叉信息核心技术研究院智能芯片项目招聘

2018 年 11 月 24 日 数据派THU

面向物联网边缘计算与自动驾驶的智能芯片项目综述：

本项目依托交叉信息核心技术研究院，与相关智慧城市、自动驾驶公司紧密合作，致力于开发一个大型的，跨多学科的，具有世界一流水平的芯片设计和软硬件集成平台，并研发一系列面向人工智能领域的SOC芯片。主要研究内容包括自动驾驶感知、融合、决策三部分人工智能芯片，对稳定性、实时响应、性能、功耗四个方面进行统一架构设计、系统实现。要求应聘者有一定的抗压能力，能够独立挑战工作中遇到技术难题并且在项目进度要求的时间内按时交付任务。

机构介绍：

交叉信息核心技术研究院依托清华大学交叉信息学院的核心技术实力，是交叉信息学院核心技术的产学研转化平台，由清华大学与西安市高新区共建。核心研究院由全球唯一华人图灵奖得主姚期智院士领导，研究院下设的金融科技与监管科技中心，人工智能芯片中心与智慧城市大脑中心，其中金融科技项目将结合交叉信息研究院在金融科技、计算经济学、博弈论、人工智能、大数据、云计算、高性能计算等领域多年的研究积累，创新性地运用最新信息科技来提升金融业效率与竞争力。

同时，核心研究院通过产业孵化进行科技成果产业化，合作对象包括国内一流的银行、券商、保险公司以及互联网科技公司，致力于推动金融科技的落地应用，解决金融行业中的核心命题。金融科技团队核心成员既包括清华大学，普林斯顿大学，韩国KAIST研究院等金融科技领域顶尖专家教授，IEEE Fellow与INFORMS Fellow, 又包括前美国顶尖投行投资引擎系统首席架构师，前顶尖保险资管总经理以及20多位金融工程与大数据领域博士硕士等。

工作内容：核心引擎的算法升级研发，系统开发与产业实践

我们提供：以下工作机会皆招聘全职成员与实习成员，全职成员提供有竞争力的薪资和相应的产业化机构期权激励, 实习成员提供实习薪资与转正机会。

工作地点：北京清华园；西安软件园

职位一：数字集成电路设计工程师

职位描述：

主要从事人工智能集成电路芯片和IP的数字逻辑设计工作。

工作内容包括：

协同主架构师进行芯片的架构设计，进行逻辑设计，代码编写/仿真；
智能芯片的逻辑综合，时序分析，FPGA原型设计

任职要求：

微电子相关专业硕士以上学历，2年以上 IC设计相关工作经验，熟悉Verilog/SystemVerilog；
熟悉RTL编程、EDA仿真、FPGA测试验证；
熟悉PCIE协议；
能独立解决问题，有良好的文档习惯，有较好的沟通能力及团队精神

职位二：深度学习和人工智能系统首席研究员职位(硬件)

职位描述：

带领团队进行深度学习、人工智能芯片研发（自动驾驶方向）。组织并带领团队进行算法适配、架构设计、FPGA验证、芯片前端后端实现并搭建系统。

基于FPGA和SOC片上系统的硬件系统开发;
精通信号处理和算法IP模块的RTL设计、仿真和实现
熟悉使用各种常用外设接口比如 DDR、PCI-E、 SPI、UART 的接口设计
精通芯片设计工具，包括仿真、Synthesis、Timing Closure、Power以及Test
精通Xilinx/Altera的FPGA的开发流程Quartus、Vivado和Modelsim等工具。
精通人工智能量化算法，如稀疏、蒸馏等。
了解常用人工智能算法，如DNN，CNN，RNN，LSTM。
了解常用人工智能框架，如Caffe2，TensorFlow，Pytorch。
了解通用自动驾驶常用算法框架，如Faster-RCNN，U-Net。

职位要求：

集成电路设计（微电子、半导体、电子工程、计算机工程等相关专业）方向博士学历。

职位三：模拟/射频集成电路设计工程师

职位描述：

自动驾驶智能交互系统设计。具体进行智能交互脑机接口神经接口设计。对生物电小信号隔离、放大、处理电路进行设计。对低功耗射频无线供电系统、信息传输系统进行设计。

根据应用系统要求参与制定模块标准并设计模拟集成电路模块。
设计电路并仿真，完成版图设计。
制定测试方案并完成测试。

职位要求：

集成电路设计（微电子、半导体、电子工程等相关专业）方向硕士以上学历
熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre、hspice、Calibre、Assura、ADS等模拟和射频集成电路设计常用工具
熟料掌握基本电路原理，能正确分析运放等基本电路模块，并设计合理的仿真环境对电路模块进行仿真
熟悉模拟和射频集成电路设计流程，具有实际流片经验
在以下领域有经验的应聘者优先：

生医类模拟芯片设计，如用于EEG，ECoG，ECG等生物电信号采集系统的低功耗低噪声放大器、ADC等电路模块设计
高效能射频无线收发机芯片设计，如 RF Switch PA (Class D/E...) 配合相应线性化技术的设计、ultra-low power PLL（特别是ADPLL）的设计等
能量采集和电源管理芯片设计，如无线充电相关的电路与系统设计等

职位四： ASIC验证工程师

职位描述：

对相关人工智能芯片进行ASIC verification验证。

理解芯片架构和模块的功能设计
建立仿真模型
建立testbench和monitor
编写验证计划，完成测试向量编写，确保功能验证的完整性
调试功能和性能的问题

职位要求：

电子电路相关专业硕士学位；
熟悉linux开发环境（包括shell脚本和gnu工具）；
熟练使用脚本和makefile
熟练使用SystemVerilog
设计验证的经验（断言，代码覆盖率，功能覆盖率，验证计划，门级仿真，时延反标等等；
熟悉UVM等高级验证方法学，了解业界通用的验证工具

职位五： ASIC后端工程师

职位描述：

将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于：布局布线、功耗分析、物理验证、低功耗的物理实现等。

负责ASIC后端设计实现，实现block level Floorplan / Placement / CTS / Routing / Physical Verification
承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善IC物理实现流程
解决模块级先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题
负责模块级ECO 实现，并完成ECO之后的formal,physical verification检查
完成低功耗方面模块级后端设计（基于UPF/CPF流程），例如PSO实现，完成静态和动态IR drop分析和power integrity分析，以及power问题定位与修复

职位要求：

硕士2年以上后端设计经验，本科4年以上后端设计经验
ASIC/SOC后端设计经验，网表到GDSII的物理实现
拥有chip level Floorplan/Placement/
CTS/Routing/Physical Verification方面的丰富经验
低功耗设计的经验，IR drop分析，根据power分析修正设计，熟悉UPF/CPF
能手动修改DRC/LVS/ERC/Antanna
熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre， Redhawk
熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程

职位六：人工智能首席工程师

职位描述：

带领算法团队进行算法探索与实现，并在相关ASIC硬件平台进行实现。设计通用深度学习算法以及自动驾驶系统算法开发及模块化：包括边缘计算网络探索、稀疏量化算法、自动驾驶摄像头、激光雷达信号处理、融合、决策算法。

负责机器学习/深度学习相关技术研发，以及其在多个领域的应用。
负责深度学习离线训练平台和在线服务模块的设计和工程实现。

职位要求：

在NIPS，ICLR，ICML，CVPR，ECCV，ICCV，IJCAI，AAAI等相关机器学习/深度学习顶级会议发表过至少1篇一作论文。
学历、学校不限，但是要求算法与编程能力强，ACMICPC, NOI/IOI，Top coder，kaggle比赛获奖者优先。

职位七：人工智能工程师/实习生

岗位描述：

在团队指导者的带领下就前沿深度学习算法进行追踪、复现、开发、探索。并针对物联网边缘计算、自动驾驶等应用进行优化设计。

负责Deep Learning领域前沿算法及框架跟踪，进行面向科研或者应用的Deep Learning算法开发；
应用计算机视觉技术和深度学习模型解决道路场景下的常见任务，比如分类、检测、分割等，达成业务指标

职位要求:

具有机器学习、视觉算法、深度学习背景的研究生或本科生2.熟悉机器学习（Boosting等）和深度学习（CNN等），有caffe，tensorflow，mxnet等至少一个深度学习框架使用经验；
熟悉并实践过物体检测算法，如SSD、Fast-RCNN等，掌握训练、评测、调参等过程；
优秀的Python/C/C++编程能力，良好的代码风格。熟练Linux操作，掌握Git开发流程，了解Cmake、GCC等；
优秀的英语能力，熟练阅读英文文献