三星 Flip 4 折叠屏真机泄露
搭载骁龙 8 +,后置 1200 万像素双摄
今日,三星新款竖向折叠屏手机 Galaxy Z Flip 4 真机被泄露,该手机预计搭载骁龙 8+ 处理器,有望夏季发布。
从泄露图来看,Galaxy Z Flip 4 延续了上代的设计,内屏采用居中开孔,外屏为矩形设计(显示面积或更大),搭载后置双摄,相机模组与机身配色不同。此前消息称,这两个摄像头的像素都是 1200 万,内部有一个 1000 万像素的摄像头。
从侧边来看,该机折叠之后依然会有较小的间隙。此前爆料称,该机配备 6.7 英寸 FHD+ Super AMOLED 主显示屏,支持 120Hz 屏幕刷新率,外部显示屏为 2.1 英寸 Super AMOLED 材质。
据悉,目前在售的 Galaxy Z Flip 3 发布 2021 年 8 月 11 日,配备了 6.7 英寸 AMOLED 内屏以及 1.9 英寸外屏,搭载骁龙 888 处理器,机身小巧但续航能力不佳,该手机电池容量仅为 3300mAh。总的来说,Galaxy Z Flip 3 是一款优缺点都比较明显的手机。
苹果回应 iPadOS16 台前调度仅支持 M1
需要大内存、快速存储、灵活的显示 I / O
本周,苹果在 WWDC2022 大会上正式发布 iPadOS16,这款新系统带来了一项名为“台前调度”的亮眼功能,备受用户期待。然而,苹果官网显示,台前调度功能目前仅适用于 iPad Air (第五代)、12.9 英寸 iPad Pro (第五代)和 11 英寸 iPad Pro (第三代)。以上产品无一例外都搭载了 M1 芯片,这也引发了老用户的质疑。
对此,苹果回应称:“台前调度一种完全集成的功能,提供全新的窗口体验,响应迅速,允许用户在 iPad 和高达 6K 分辨率的外部显示器上同时运行 8 个应用程序。要提供这种用户对 iPad 触控优先体验的即时体验,需要大容量内存、令人难以置信的快速存储和灵活的外部显示 I/O,所有这些都由配备 M1 芯片的 iPad 提供。”
据苹果官方介绍,台前调度功能是一项新的多任务处理方式,用户可根据自己的需要灵活调整窗口大小,并且可在同一个视图中叠放多个窗口。这项功能的其他特性还有:用户轻触一下屏幕、鼠标或触控板,即可切换各个 app;可根据任务或项目设置不同的 app 群组,然后调整它们的位置和大小,并叠放起来;可将 iPad Pro 或 iPad Air 连上外接显示器,实现最高达 6K 的分辨率。
根据此前 Mark Gurman 透露的消息,苹果希望 iPad 变得更像笔记本电脑而不是手机。M1 芯片再加上台前调度功能,苹果似乎正在向这个目标又迈进一步。
谷歌 Pixel 6a 上手视频曝光
配备屏下指纹解锁
据外媒报道,有人似乎在 7 月 28 日发布会前从马来西亚销售中档手机的派对上买了一部 Pixel 6a 并进行了完整的上手操作。在一段上手视频中,博主 @Fazli Halbor 用了不到 11 分钟的时间展示了谷歌即将推出的这款 a 系列设备。
这是自 5 月 11 日 Pixel 6a 在 2022 年 I/O 大会上亮相以来大家看到的第三次开箱检查,此次上手视频详细展示了 Pixel 6a 手机,并且与 Pixel 6 Pro 进行了对比。很明显新机的后置相机模块凸起没有那么高,几乎没有从后壳上凸起太多。Pixel 6a 采用了 3D 热成型复合背板与触感合金框架,背面是非常有光泽的塑料,容易沾染指纹。视频还演示了该机的显示屏下指纹解锁,看起来还是比较快的。
据悉,谷歌 Pixel 6a 采用 6.1 英寸 FullHD+ 60Hz OLED 屏幕,屏幕玻璃为康宁大猩猩 3。屏幕中央有一个用于 800 万像素自拍摄像头的打孔,支持屏下指纹。机身背面的横条上有一个 LED 闪光灯和两个摄像头:1220 万像素主摄像头和 1200 万像素超广角摄像头。这款智能手机有 6GB 内存和 128GB 存储空间,运行 Android 12 系统。
此外,谷歌 Pixel 6a 搭载自研 Tensor 处理器,立体声扬声器,IP67 防尘防水等级,5G 连接,以及支持 18W 充电的 4410mAh 电池,起售价为 499 美元(约 3353.28 元人民币)。
英特尔 14 代酷睿移动芯片设计图曝光
6 大核 + 8 小核,Intel 4 工艺
日前,在 2022 IEEE VLSI 研讨会上,英特尔确认,代号为 Meteor Lake 的第 14 代移动版和桌面酷睿处理器将采用 Intel 4 制程工艺。Intel 4 其实就是早先公布的 Intel 7nm,但现在英特尔变更了关于制程描述的话术,与三星台积电统一后,其实是 4nm EUV。
根据消息,Intel 4 相较于 Intel 7(12 代酷睿所采用的 10nm 制程),同等功耗下的频率可以高出 20%。从英特尔公布的指标数据来看,有些尺寸参数甚至缩小了一半多。
一同展示的还有 Meteor Lake-P 的内核照,可以看到 6 个性能核和 8 个能效核,除了 x86 计算核心,Meteor Lake-P 还封装了 GPU 核显、I/O Die 等单元。
其实 AMD 和英特尔关于未来产品规划的“Road Map”一向比较超前,AMD 已经预览了 ZEN 5 CPU,而英特尔这边,其实早已公布了 13 代酷睿 Raptor Lake、14 代酷睿 Meteor Lake 的相关信息。
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